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1968年，led的研发取得了突破性进展，利用氮掺杂工艺使gaasp器件的效率达到了1流明/瓦，并且能够发出红光、橙光和黄色光。到1971，业界又推出了具有相同效率的gap绿色裸
https://www.alighting.cn/news/20091228/V22367.htm2009/12/28 15:22:38
此次交易，足以被称为中国半导体照明产业整合并购中“小吃大”的经典案例。放眼世界，以传统器件为生的企业无非是日亚化、科锐、欧司朗、飞利浦lumileds，这四位巨头大概也配得上世
https://www.alighting.cn/news/20150402/86272.htm2015/4/2 9:45:45
csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与led晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于led晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20160805/142567.htm2016/8/5 9:38:27
圆优势：1.8寸晶圆纯度更高，制造出的芯片更好，提高能源以及水资源的利用效率2.机器上，我们全部采用8寸工艺生产制造，取代市场上4到6寸的晶圆3.制程更高，器件电参数的稳定性更好4
http://blog.alighting.cn/152441/archive/2012/12/13/303382.html2012/12/13 15:43:19
度，新改良的大功率smd器件内加有杯形反射面，有助把全部的光线能一致地反射出封装外以增加输出流明。而盖住led上圆形的光学透镜，用料上更改用以silicone封胶，代替以往在环氧树
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274781.html2012/5/16 21:31:22
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
