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聚积科技封装澄清六大声明

聚积科技每年投入鉅額研发费用,于同业中无人能出其右,近来互联网上对聚积革命性的gm(mssop)封装错误的认知与描述并非事实, 聚积科技针对互联网未经求证之不实传言深表遗憾。我们

  https://www.alighting.cn/news/201455/n046662022.htm2014/5/5 8:57:46

光学元件的处理和清洁

光学元件的处理和清洁步骤和知识您了解多少?跟着小编的步伐走,小编逐一告诉您!

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124608.htm2014/5/4 11:54:52

高功率led封装基板技术

长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求,并不要求led 高散热性,因此led 大多直接封装于传统树脂系基板,然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展,尤

  https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08

聚积科技对于网传gm(mssop)封装疑虑的六大声明

近日,互联网有文章针对聚积科技所推出的创新gm(mssop)封装提出疑虑,聚积科技在此发表六点声明。

  https://www.alighting.cn/news/20140430/110837.htm2014/4/30 14:49:26

酷刑下的"led"

明天就是五一劳动节了,在这里祝各位led照明行业的朋友们节日快乐!有人使用led,正常点灯时,经过一段时间发现不亮了,外观上看不出任何损坏,呈现开路状态。封装厂认为,是led芯

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/30/351072.html2014/4/30 13:27:54

led lens表面粗化对其辐射场形之影响

本文的目的是建立准确之led光学模型,以利未来led lens之设计,来提高led背光模块的均匀度,并探讨经表面粗化后的led lens对led发光场形的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/4/30 11:06:21

led技术交流沙龙·广州站——cob封装

从技术上看,造成cob封装可靠性差的因素仍然很多,如封装材料、封装器件不稳定……等亟需解决。cob技术的创新,将更大程度上降低led封装环节的成本,实现led器件整体成本的降

  https://www.alighting.cn/news/20140429/108587.htm2014/4/29 23:56:12

学习课堂:led封装培训资料

对led封装不太了解?没关系,小编给你上一节led封装的课!

  https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02

怀旧风来袭 led灯丝灯前景无限

求,国内封装厂开拓led灯丝细分市场,闷声发大财者有之,加速扩产者有之,持续跟进者有

  https://www.alighting.cn/news/20140428/87788.htm2014/4/28 11:20:25

国家文化科技提升计划项目

制等关键技术进行研究设计,针对舞台常见灯具进行数据的交叉比对,总体进展顺利。但由于受“单模组大功率”led封装技术发展瓶颈的制约,项目申请延期至2013年。2013年,为了满足项

  http://blog.alighting.cn/199705/archive/2014/4/26/350851.html2014/4/26 16:07:17

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