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抗黄化的特性，为追求成本下降的led封装厂带来新选择，在众多封装派系中，异军突
https://www.alighting.cn/special/20160606/2016/6/7 9:30:18
为：。在带状照明产品中，贴片式led将独领风骚。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的led光源，谁就能占得产品的先机。在平面照明产品中，芯片集成的cob光源模块和贴片
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led，研究其封装后的光学特性，以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20100813/127952.htm2010/8/13 14:52:02
bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作
https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53
本发明提供一种具有高发光通量、高可靠性及低热阻的功率型ｌｅｄ照明光源的封装结构。
https://www.alighting.cn/news/2007712/V8123.htm2007/7/12 10:55:46
一种具有准直功能的发光二极管的封装结构，属于发光二极管照明应用中的封装领域，其特征是通过采用一个具有旋转对称性的准直透镜封装发光二极管芯片，从而使得发光二极管出射的光通过准直透
https://www.alighting.cn/news/2007210/V7920.htm2007/2/10 11:56:43
根据产业研究机构 ledinside 统 计，2010年7月台湾上市上柜led厂商营收总额约108.53亿元，相较2010年6月份营收105.6亿元上升 2.7%(yoy+80%)
https://www.alighting.cn/news/20100811/93775.htm2010/8/11 0:00:00
本约40~50%，台湾led芯片厂在本土没有相关设备业者支援下，在成本控制将受制于无自主mocvd设备技术所带来的压力，对未来成本控制竞争力造成影
https://www.alighting.cn/news/2013530/n763352304.htm2013/5/30 11:12:22
d晶粒厂在本土没有相关设备业者支援下，在成本控制将受制于无自主mocvd设备技术所带来的压力，对未来成本控制竞争力造成影
https://www.alighting.cn/news/2013529/n690652238.htm2013/5/29 11:19:29
