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发光二极管照明灯具封装创新探讨

率的方向发展,一个贴片内封装三、四个led芯片,可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装,在氧化铝或氮化板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个led芯片,内部的联

  http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115531.html2010/11/20 23:14:00

气体膜分离技术的应用原理与气体膜分离的发展方向

此,需除去高碳烃以使伴生气甲烷值在50左右。对复合硅橡胶膜组件进行670h的现场试验研究发现,该膜的性能较为稳定。膜伴生气甲烷值控制系统可使内燃机效率提高,并为其平稳运行提供保

  http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00

[原创]产业政策为led的发展创造政策环境

”,成立了“欧洲光电产业联盟”。   韩国在2000年制定了“氮化半导体开发计划”,成立了光产业振兴会。 美国在2001年启动的“下一代照明计划(ngli)”及2002年设立的

  http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/19/115267.html2010/11/19 16:14:00

丹东市边境经济合作区文化广场花灯竞谈采购信息公告

、项目地点: 丹东市边境经济合作区文化广场   3、招标清单量:六。   七、供应商条件要求:须为中华人民共和国境内注册的独立法人,并具有国家建设行政主管部门颁发的市政公用工

  http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2010/11/19/115189.html2010/11/19 10:20:00

欧司朗光电半导体实现led园艺照明

在芬兰洪卡约 (honkajoki),netled 公司将数百万颗欧司朗光电半导体的 topled 系列 led 应用到园艺照明系统中。这些 led 被设计和安装在 10

  https://www.alighting.cn/news/20101119/118801.htm2010/11/19 0:00:00

封装界面对热阻影响也很大

成,没有使用黏结剂,因此导热性能好、强度高、绝缘性强,如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的热导率为160w/mk,热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6

  http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00

封装界面对热阻影响也很大

成,没有使用黏结剂,因此导热性能好、强度高、绝缘性强,如图2(b)所示。其中氮化铝(aln)的热导率为160w/mk,热膨胀系数为4.0×10-6/℃(与硅的热膨胀系数3.2×10-6

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00

浅析可提高led光效的芯片发光层结构设计

d外延生长技术和多量子阱结构的发展,人们在精确控制外延、掺杂浓度和减少位错等方面都取得了突破,处延片的内量子效率已有很大提高。像波长为625nm的a1ingapled,内量子效率

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115032.html2010/11/18 16:39:00

可调色温、显指的白光大功率led封装技术分析

业内普遍通过在**荧光粉内加入红色荧光粉的方法,其光谱图如图3所示: 图3   由于红色荧光粉材质多为氮化物或硅酸盐,其激发效率往往偏低其老化衰减较大。   采用红光晶

  http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115014.html2010/11/18 16:01:00

led促进植物生长,使产量更高、耗能更低

在芬兰洪卡约 (honkajoki),netled 公司将数百万颗欧司朗光电半导体的 topled 系列 led 应用到园艺照明系统中。

  https://www.alighting.cn/news/20101118/93924.htm2010/11/18 0:00:00

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