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发光二极管封装结构及技术

热性能好的银胶,增大金属支架的表面积,焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外,在应用设计中,pcb线路板等的热设计、导热性能 也十分重要。进入21世纪后,led的高效化、超高亮

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229942.html2011/7/17 23:26:00

功率型led的封装技术

于2003 年推出单芯片的golden dragon 系列led ,如图4 所示,其结构特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w图4. osram

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00

照明用led封装技术关键

益。静电的防范技术有如下几种:①从人体、工作台、地面、空间及产品传输、堆放等实施防范,手段有防静电服装、手套、手环、鞋、垫、盒、离子风扇、检测仪器等。②芯片上设计静电保护线路。③le

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229964.html2011/7/17 23:38:00

led隧道照明的技术指标

用,需要一个线路电压范围开关。增加该开关会增加因操作失误带来的风险;未稳压的电压轨提高了pfc段后直流-直流转换器的成本,并降低效率。隧道照明一般都需要大量的灯具,电力消耗巨大。所

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229970.html2011/7/17 23:41:00

led生产过程中的湿度控制

装元件的声学显微镜检查方法ipc-9501 用于评估电子元件(预处理的ic元件)的印刷线路板(pwb, printed wiring board)的装配工艺过程的模拟方法ipc

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led的封装技术比较

极管封装方面的专利技术。osram于2003年推出单芯片的golden dragon”系列led,其特点是热沉与金属线路板直接接触,具有很好的散热性能,而输入功率可达1w。日亚的1

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230090.html2011/7/18 23:28:00

led控制装置标准中主要安全要求的识别及应用

离变压器。在其内部的输出电路与电源电路之间(包括印制线路板上的电路和元件之间以及隔离变压器内部),对不高于250v 电压的电源网络(1)其爬电距离和电气间隙应不小于6mm~7mm(根

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230101.html2011/7/18 23:46:00

普通照明用led及其最终产品应用标准的识别和完善

2 线路功率因数、电源电流谐波和gb17625.2/iec61000-3-3 的电压跌落和闪烁。  5、对外界的的电磁干扰限制以及抵抗外界的电磁干扰  作为用电器, 应该限制对其他电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230102.html2011/7/18 23:47:00

普通照明led及最终产品应用标准的识别和完善

核条款作为用电器,必须遵守电源对它的考核要求,这样才能保证供电系统的正常运行并且能保持较高的供电效率。这方面的考核条款有gb17625.1/iec61000-3-2线路功率因数、电

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230120.html2011/7/18 23:54:00

新型大功率led驱动芯片xlt604及其应用

t604是可降压、升压、升降压驱动大功率led串的控制芯片。该芯片既适用于ac输入,也适用于8~450v的直流输入。交流输入时,为提高功率因素,可在线路中加入无源功率因素校正电路。xl

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