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https://www.alighting.cn/resource/2011/6/16/165224_12.htm2011/6/16 16:52:24
其工作温度承受能力可达到110°c. 这种小型装置采用0603(s-spice)的业界封装标准,其封装好的spiceled高度仅仅为0.6mm。如此小型,高效能,高可靠的设
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/28/6734.html2009/9/28 15:41:00
随着led芯片技术和封装技术的发展，顺应照明领域对高光通量led产品的需求，功率型led逐步走入市场。这种功率型的led一般是将发光芯片放在散热热沉上，上面装配光学透镜以达到一
https://www.alighting.cn/2014/4/15 9:59:16
针对酒店led照明改造面临的发展拦路虎，记者深度采访了新加坡普莱斯照明设计咨询有限公司首席酒店专业灯光设计顾问徐清流，他认为初始成本高、led技术不成熟包括散热、显色指数、配光
https://www.alighting.cn/news/20120618/89198.htm2012/6/18 17:41:20
输出功率及光通量、二次光学设计、散热设计和电源系统设计是led路灯设计目前面临的技术技术难点。
https://www.alighting.cn/news/2011825/n213334070.htm2011/8/25 15:20:58
led灯散热专用材料-软性硅胶导热片 散热是led灯要重点解决的问题，而在这之前是一个导热过程更是一个关键。传统的散热模式中使用到导热材料是导热硅脂，导热硅脂在成本上会经
http://blog.alighting.cn/gyuvuy/archive/2010/6/13/49945.html2010/6/13 22:33:00
从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。
https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09
当前市场上，关于高压led将主导led照明市场的的呼声一浪高过一浪，那么与低压led相比，高压led的优势和缺点是什么，它们又有着什么样的区别?高压led是否真的取代今天的低压le
https://www.alighting.cn/news/20110805/90837.htm2011/8/5 16:16:45
韩国led封装大厂首尔半导体积极投入gan-on-gan制程，以gan-on-gan制程为核心的npola产品比传统蓝宝石基板led在同样面积上的效率是5-10倍，首尔半导体指
https://www.alighting.cn/pingce/20131029/121897.htm2013/10/29 12:01:33
法。在实践中，我们找到了一种评价led可靠性的简易方法，称为“基板试验
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/19/112051_74.htm2011/12/19 11:20:51
