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固态照明对大功率led封装的四点要求

led灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

万润科技将led封装和照明定位于中高端领域

3月20日,万润科技(002654.sz)公司董秘郝军在2013年度业绩说明会上表示,公司led封装和照明定位于中高端领域,客户群体重点面向大客户和强客户。

  https://www.alighting.cn/news/20140320/111139.htm2014/3/20 11:17:18

科锐推出业界更高性能新型高密度分立式led

科锐宣布推出xlamp? xb-h led,该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装体中提供突破性的流明输出和光效结合。

  https://www.alighting.cn/news/2014320/n043560874.htm2014/3/20 9:13:22

对上海三思电子工程有限公司申报阿拉丁奖考察后建议

d路灯技术。  三思公司的模组化方式制备高功率led灯具,将光源、散热、外形结构等封装成一个整体模组,而模组之间又相互独立,任何一个模组都能被单独更换,当一个部分发生故障时,只需更

  http://blog.alighting.cn/169550/archive/2014/3/19/349432.html2014/3/19 15:41:36

2014年led照明市场将比上年增80%

在刚刚闭幕的第十届led展上,国内封装龙头企业晶台光电总经理龚文表示,2014年led照明市场将比上年增长80%,认为2014将是led照明市场的爆发年。

  https://www.alighting.cn/news/2014319/n162560862.htm2014/3/19 13:59:33

科锐推出新型高密度分立式产品xlamp? xb-h led

2014年3月19日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h led,该款led是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

熬过淡季 台led企业3月营运增温

游封

  https://www.alighting.cn/news/2014317/n590260745.htm2014/3/17 10:02:43

led产能走向紧平衡 扩产潮不再是“负能量”

%,封装led营收将达48.12亿美元增长14.8%。该机构预计2014年中国通用照明在所有应用的份额将从2013年的49.1%增至51.6

  https://www.alighting.cn/news/2014317/n889960743.htm2014/3/17 9:55:32

2014年led规模冲刺千亿 相关个股有望受益

%,环比增长0.33%,1-2月同比增长30%;封装应用营收合计41.95亿新台币,同比增长41.26%,环比降12.84%,1-2月合计同比增长21.60

  https://www.alighting.cn/news/2014317/n204960730.htm2014/3/17 9:10:15

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