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led照明渗透率急升 中国封装市场吃香

2013年中国led封装市场规模为72亿美元,年成长20%,2013年前五名中国市占率最高的厂商分别为日亚化学、亿光、科锐、木林森和飞利浦,合计占整体市场约1/3。

  https://www.alighting.cn/news/20140514/87159.htm2014/5/14 10:03:52

tslc进军北美 高瓦数uv led封装大放异彩

tslc台湾半导体照明于5月12日~5月14日将从新竹远征美国伊利诺伊州,代表台湾紫外线uv led参加radtech研讨会。

  https://www.alighting.cn/news/20140513/111240.htm2014/5/13 14:49:55

凝胶型led 封装材料基础聚合物的制备及性能

通过开环聚合制备了透明的聚( 二甲基??甲基苯基??甲基乙烯基) 硅氧烷共聚物, 考察了聚合条件对产物结构与性能 的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/5/13 10:31:58

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/2014512/n099062197.htm2014/5/12 13:21:21

smtled封装用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因 素。分析了与固晶胶相关的smtled不良现象,讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39

芯片产能暴增 倒装led芯片成主流趋势

随着上游芯片产能不断扩产,封装行业已经步入微利时代,许多企业为了抢夺客户大打价格牌,激烈的价格竞争和无序的业内生态链促使行业开始需求新的封装工艺。而具有提升发光效率以及提高散热能

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87561.htm2014/5/9 16:56:05

三星半导体公司9日在西安正式量产

位于西安的三星(中国)半导体有限公司将于5月9日正式量产,采用世界上最先进的10纳米级技术生产nand flash主流产品。此前,三星电子封装测试项目,以及三星电子及三星数据两

  https://www.alighting.cn/news/20140509/111549.htm2014/5/9 11:31:47

led行业未来3年硅基 gan专利战将全面打响

硅基gan衬底面临一些技术挑战。gan和硅之间的巨大晶格失配导致了外延层的缺陷密度太高。而且两者之间的巨大热膨胀系数会导致它在从生长温度冷却至室温时产生大的拉伸应力,这会引起薄膜的

  https://www.alighting.cn/news/20140509/87721.htm2014/5/9 10:19:47

hb led将达到260亿美元峰值

2013年全球封装led产业从2010年的12亿美元增至142亿美元,2009年灯具市场营收仅为6.65亿美元,而2013年通用照明市场就达到44亿美元。

  https://www.alighting.cn/news/20140509/97887.htm2014/5/9 10:13:48

士兰微董事长自曝2014年三大看点

2013年之前,公司led产业产能规模较小,所以更容易受到价格战波及。但通过产能和品质的提升,再加上led照明市场正在快速兴起,士兰微芯片的市场占有率已大幅提升。

  https://www.alighting.cn/news/20140509/111553.htm2014/5/9 9:31:11

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