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据发热功率器件的大小及形状任意裁切，具有良好的导热能力和绝缘特性.该产品的导热系数是2.45w/mk,而空气的导热系数仅有0.03w/mk;抗电压击穿值在4000伏以上,在大部分电
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/267906.html2012/3/15 21:04:46
下的功率密度为l.7w /mm，器件性能超过用其它材料制作的HEMT。南卡罗来纳州大学等以sic为衬底研制的hfet的跨导为142ms/mm，室温下的功率耗散为0. 6mw /cm
http://blog.alighting.cn/1059/archive/2012/3/15/267830.html2012/3/15 19:29:50
城市特别是中小城市目前路灯照明存在的主要问题是总体规划滞后，灯光控制方法和管理手段落后，所用电器、灯具科技含量低。本文以高亮度led 为路灯核心器件，设计路灯监控系统，现场由从单
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/15/174822_43.htm2012/3/15 17:48:22
提到led驱动精准度通常会想到恒流误差，其实驱动精度并不仅仅限于电流精度一项。led是一款典型的电流驱动型器件，精准控制led驱动电流，可决定包括光效率、电源效率、散热和产品亮度
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/16413_75.htm2012/3/14 16:04:13
led 封装技术大都是分立器件封装技术基础上发展与演变而来的但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是维护管芯和完成电气互连。本文将对le
https://www.alighting.cn/resource/2012/3/14/95735_83.htm2012/3/14 9:57:35
本文为关于《高低温循环对led器件可靠性的影响》的一篇研究性文章，从背景到实验方法，再到实验的结果，内容详尽，结论清晰。
https://www.alighting.cn/2012/3/13 15:09:36
如何提高大功率发光二极管(light emitting diode,简称led)的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题.详细分析了国内外大功率led散热封装技
https://www.alighting.cn/2012/3/13 14:48:47
详细分析了照明用大功率led的封装技术,在大量实验的基础上,提出了一些具体的解决方案,设计了独特的封装结构.介绍了在色度稳定性与均匀性、改善散热条件等方面所作的探索,并对led驱动
https://www.alighting.cn/2012/3/13 13:41:38
美高森美公司近日宣布推出用于液晶电视的新型突破性无损耗led背光驱动器lx27901，该器件采用专有的无损耗架构，能够显著提高电源效率，同时增强背光性能并降低总体解决方案成本。l
https://www.alighting.cn/pingce/20120313/122478.htm2012/3/13 10:00:41
led市场分析数据显示，2011年，全球led市场产值达到166亿美元，整个产业规模还在不断扩大。在整个产品体系中，60%以上的生产故障以及70%以上的市场返修都是由于器件失效引
http://blog.alighting.cn/cwlvxue2008/archive/2012/3/12/267567.html2012/3/12 19:26:50
