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深圳LED封装技术研讨会探讨产业未来

2009年4月18日,“LED产业联谊会暨LED封装技术研讨会”举办,LED行业人士300多人,与会代表共同探讨2009年度深圳LED产业的现状与发展动态。

  https://www.alighting.cn/news/2009422/V19493.htm2009/4/22 14:10:59

日厂siix研制出低成本印刷基板LED构装的新技术

近日,日本电子机器ems大厂siix开发出可将LED置于印刷基板上来实现低成本构装的新技术。利用独创手法,在已加工的印刷基板上可同时冷却不耐热的LED,还可利用基板下方的热度进

  https://www.alighting.cn/news/20090121/105802.htm2009/1/21 0:00:00

三菱化学将投资150亿日元扩产LED基板和组件

三菱化学目前正着手研发将LED基板生产成本降至现行1/10的新方法,并将于2012年底前在旗下筑波事业所内新设产线开始量产;该LED基板采用氮化镓(gan),其耗电力仅需一般蓝宝

  https://www.alighting.cn/news/20100925/117193.htm2010/9/25 9:29:36

飞利浦 推出最小封装的高功率LED(图)

每个新照明设计都具有前所未有的性能。因为前一代高功率LED封装太大。从高功率室外显示屏到小型住宅光源都表明luxeon rebe高功率LED是最好的选择。

  https://www.alighting.cn/news/20071226/V13410.htm2007/12/26 13:32:39

LED产业再掀投资热 挂牌风潮可望吸引资金涌入

LED产业投资热潮不减,除泛晶电集团的广镓将于第3季上市,可成集团的光鋐、新奇美集团的启耀、专攻高功率LED封装的齐瀚均为上市开始布局,挂牌风潮可望吸引更多资金涌入LED族群。

  https://www.alighting.cn/news/20110531/90677.htm2011/5/31 10:01:55

LED产业入冬征兆初显

国内9家LED中上游上市公司半年业绩显示,虽然收入同比增长,但毛利表现差强人意。除乾照光电和瑞丰光电外,其他上市公司的LED芯片或封装器件等主业的毛利率均大幅减少。其中,国星光电

  https://www.alighting.cn/news/20110901/90008.htm2011/9/1 13:15:24

2012国内LED封装行业三大热点

仍待改善,基板的制作良率也有待提升。  覆晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。覆晶型芯片的制作较立体型简单许多,且可避掉复杂工艺,使得量产可行性大幅提升,加上后端芯片工艺辅

  http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55

LED封装大厂亿光:受市场看好

LED产业类股票近期表现强劲,我国台湾地区封装大厂亿光上周五股价上涨2.77%,在大盘下跌下表现相对抢眼。市场看好亿光营收将逐月增温,第一季是谷底,预期下半年增长动能强劲。

  https://www.alighting.cn/news/20090223/92569.htm2009/2/23 0:00:00

中村修二:看好ld激光照明与gan基板发展

中村修二此行分享了他在研发蓝光LED与后续在LED方面的心路历程与成果,以及提供他对未来LED产业、ld产业发展的分析洞见。

  https://www.alighting.cn/news/20150410/84296.htm2015/4/10 9:36:19

LED封装结构及技术

  https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08

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