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我国led行业亟待核心技术扩充产业链

源,led以其高亮度、低热量、长寿命等优点,被称为21世纪最具发展绿色照明光源。目前,我国已将半导体led照明列入了中长期科技发展规划,现在已经形成外延片生产、芯片制备、封装集成、le

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222116.html2011/6/19 23:30:00

led照明设计过程中关键问题全析

便实用,成本大幅度的降低;还可以避开前沿led封装专利围堵。 九、按电压标称值封装 led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生,我将它命名为《功率led恒流集成封装》技术,简称《模组封

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

led照明设计需考虑的各种因素

它方案小。”  郑宗前也表示:“小于25w的led灯具主要应用在室内照明,它们主要采用低成本的反激拓扑结构。安森美半导体的ncp1015和ncp1027单片变换集成电路集成了内置高

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222104.html2011/6/19 23:24:00

st推出突破性节能省电照明解决方案

时单片集成重要的照明功能,进而节省设计时间和成本,并降低材料成本。 该芯片可支持各种节能灯连接拓扑和额定功率,-25 °c至85°c的宽工作温度范围,灯具制造厂因此可降低设计和采

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222102.html2011/6/19 23:22:00

led灯具关键设计问题全面分析

、按电压标称值封装   led恒流驱动革新技术在深圳cyt诞生,我将它命名为《功率led恒流集成封装》技术,简称《模组封装》;此技术是led封装技术的基础上直接整合低压差线性高精

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00

led照明及led显示屏发展历程解读

为,中国led照明产业将在2010年前后迎来新的发展高峰,期待上海世博会成为半导体照明应用又一个里程碑。   然而,在应用技术集成方面取得的令人瞩目的成就,并不能掩盖中国与世界强

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00

核心技术和标准工作亟待突破

务。   专家表示,led市场需要完善的监督体系,政府管理部门应尽快制订相应的标准,以期为整个led产业提供一个可持续发展的环境。   面对诸多的问题,工信部电子信息司集成电路处处

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222083.html2011/6/19 23:11:00

低碳前行 新技术让城市照明智能化

测、遥调、遥视),发展到今天的集成了城市道路和景观与楼宇照明监控、远程节能管理、设施防盗检测、地理信息、调度指挥等自动化管理系统为一体的综合信息管理平台,城市照明智能监控已经进

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222057.html2011/6/19 23:00:00

我国的led显示应用行业集约化趋势明显

京利亚德公司将led封装、小点间距led显示、平板电视等技术综合集成,推出了大尺寸、高亮度led电视;深圳洲明公司对传统的led显示灯管供电技术进行改进,形成了全彩led显示屏供

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222047.html2011/6/19 22:55:00

大功率照明级led的封装技术

又相对较低,所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④ 蓝宝石衬底过渡法。按照传统的ingan芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出pn结后,将蓝宝石衬

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