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儒为电子简玉苍:led光源新技术——cib

简玉苍更大胆预测,在led的后时代,灯不再是固定的模式,可以随意设计,甚至没有芯片也一样可以发光。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/86963.htm2014/6/10 17:16:48

marvell lance zheng: 加速家用和商用型智能照明普及的技术

2014年6月10日下午,在2014新世纪led高峰论坛“驱动与控制智能化技术”峰会上,美满电子科技(上海)有限公司技术营销总监lance zheng分享了“数字驱动架构和无线连接

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87076.htm2014/6/10 16:42:38

晶元光电梁立田:芯片设计、技术的演进

除此之外,梁立田也介绍了高电压乐观芯片、红黄色晶片等在路灯、手机等技术领域的应用。他还强调,这些部分其实在未来会也会形成不同的发展可能性。他认为,如果能在不同的技术平台上做出优

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87364.htm2014/6/10 13:39:37

隆达电子黄道恒:先进led照明组件与应用技术发展

隆达虽然也有做一些垂直的整合,但是隆达依然是一家以元器件为主的厂家,芯片业务还是隆达的龙头业务。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87369.htm2014/6/10 11:41:45

华灿光电股份有限公司王江波: 创新性光源——ingan基led芯片技术研究与展望

王江波也指出了ingam基led芯片技术研究重点与挑战,主要表现在减弱或消除droop效应、提高提取效率、绿光led效率提升等三个方面。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87370.htm2014/6/10 11:11:44

道康宁中田稔树:最大程度提高led封装效率的材料解决方案

2014年6月10日上午,在2014新世纪led高峰论坛“新材料技术与设备技术”上,道康宁(中国)投资有限公司光学有机硅材料研发经理中田稔树做了主题为“最大程度提高led封装效率的

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87497.htm2014/6/10 11:01:39

中山佛山研究院王钢:基于掺铝氧化锌透明电极的蓝光led芯片量产技术的最新进展

王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用,并大胆语言“掺铝氧化锌将会是led产业继硅衬底之后的第二次革命”。

  https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50

第19届广州国际照明展今日开幕 智能照新秀明受热追

全球最大规模的照明展览会及led展--第19届广州国际照明展览会今天在广州中国进出口商品交易会展馆盛大开幕!广州国际照明展览会作为世界规模最大、最具影响力及最全面的照明及led行业

  https://www.alighting.cn/news/201469/n986862885.htm2014/6/9 11:03:25

led封装大厂有大动作 无金线封装成主流

相比三星电子的全面铺开,隆达电子则表示,“无封装”白光led技术仍在起步阶段,这项产品技术的成熟度与市场接受度提高还需要一段时间,不会立即对SMD以及cob产生巨大冲击。

  https://www.alighting.cn/news/20140609/97998.htm2014/6/9 10:37:11

布局小众市场 高压led独步全球

随着led照明应用市场的逐步成熟,led产业的合纵连横态势越演越烈,两岸芯片厂近期动作频繁,关于芯片涨价,扩增产能,并购合作的传言不绝于耳。

  https://www.alighting.cn/news/201469/n963662878.htm2014/6/9 10:07:07

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