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要对光、热、电、结构等性能统一考虑。在封装过程中，虽然材料(散热基板、荧光粉、灌封胶)选择很重要，但封装结构中应尽可能减少热学和光学界面，从而降低封装热阻，提高出光效率。文中最后
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15620.htm2008/5/14 13:48:44
多芯片混合集成技术是实现瓦级led的重要途径之一.由于传统小芯片工艺成熟,集成技术简单,侧光利用率较高(相对于大尺寸芯片),散热效果较好(相对于传统炮弹型leds),用铝基板或金
https://www.alighting.cn/news/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
https://www.alighting.cn/resource/2008514/V15614.htm2008/5/14 11:26:14
台湾铜箔基板厂联茂电子 (6213)自结2008年4月集团营收12.65亿元，为08年单月新高，较2007年4月成长20.7%。
https://www.alighting.cn/news/20080506/106514.htm2008/5/6 0:00:00
截止到2011年底友达nb面板背光源将全数采用led，超过市场采用led背光源的平均值。至于led tv面板，友达在2008年会少量生产，主要以40英寸级面板为主，由于tv面板采用
https://www.alighting.cn/news/20080423/91832.htm2008/4/23 0:00:00
近日，台湾被动组件上游基板厂商九豪精密 (6127)公佈了2007年度财报。该公司2007年全年营收2.94亿元，较06年的2.91亿元略增，税前盈餘5931万元，年减33.84
https://www.alighting.cn/news/20080416/107007.htm2008/4/16 0:00:00
台湾小型封测厂同欣电子（6271）日前宣佈，该公司利用陶瓷基板相关镀膜技术，成功开发出高亮度led散热基板，已拿下国际led大厂lumileds、cree订单。
https://www.alighting.cn/news/20080409/107097.htm2008/4/9 0:00:00
据悉，台湾小型封测厂同欣电子(6271)利用陶瓷基板相关镀膜技术，成功开发出高亮度led散热基板，已拿下国际led大厂lumiled、cree订单，业内人士看好同欣散热基板具备轻
https://www.alighting.cn/news/20080409/120028.htm2008/4/9 0:00:00
日本大厂三洋半导体日前指出，将面向led封装用途，开始外销以铝为基材的单层底板「imst铝基材底板」。该底板是将使用铝基材的封装技术imst（绝缘金属底板技术）应用于led封装底板
https://www.alighting.cn/news/20080407/107060.htm2008/4/7 0:00:00
