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要应用于科学分析设备以及研发用途。uvc led预计要在2014年以后才能全面进入水及空气净化市场。 uvc市场的增长与能够延长设备寿命的氮化铝（aln）块体基板的供应能力有很
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
件的一种方法，其特点是热冲击小，可快速冷却，设备价格低谦，体积小，适用于小型单面印制板的表面组装焊接及厚膜电路和金属基板的组装生产。由于不适合于大型基板的及双面印制板的再流焊接，从
http://blog.alighting.cn/sz_nltsmt5188/archive/2011/6/24/226837.html2011/6/24 8:31:00
0%左右,对led 产业极为重要。上游磊晶制程顺序为：单芯片(iii-v族基板)、结构设计、结晶成长、材料特性/厚度测量。中游厂商就是将这些芯片加以切割,形成为上万个晶粒。依照芯
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229896.html2011/7/17 23:03:00
克。它大约可以取代45w的白炽灯。其外部结构主要包括3个部分，一个是灯头，二是散热器，三是泡壳。而内部结构则主要是2部分，一是恒流驱动电源，二是led灯板（包括铝基板和led）在
http://blog.alighting.cn/surpius/archive/2011/7/28/231071.html2011/7/28 9:28:00
光的麻烦。 外观更超薄液晶电视若要作到超薄，其中有2个主要决定因素，分别为背光模块与电源基板厚度，然因背光模块整个面积与液晶面板相似，而电源基板仅占液晶电视部分面积，换句话说，液
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233149.html2011/8/20 0:15:00
用寿命的关键。一般设计是直接将led和散热基板焊在一起，当led灯源损坏时，必须整个基座汰换。而工研院研发的acled采用可插拔式立体导热封装技术，除增加导热面积外，当灯源损耗
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233151.html2011/8/20 0:16:00
d照明散热技术大功率led照明光源需要解决的散热问题涉及以下几个环节：1、 晶片pn结到外延层； 2、 外延层到封装基板； 3、 封装基板到外部冷却装置再到空气。半导体元器件通常对
http://blog.alighting.cn/113268/archive/2011/10/20/246933.html2011/10/20 17:48:03
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2011/11/14/252811.html2011/11/14 15:41:38
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258421.html2011/12/19 10:46:17
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258490.html2011/12/19 10:56:12
