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象。下面将重点介绍lEd显示屏的专用驱动芯片。 2 专用芯片的主要参数和发展现状 专用芯片具有输出电流大、恒流等基本特点，比较适用于要求大电流、画质高的场合，如户外全彩屏、室内全彩
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: tn383. 1 文献标识码:: a lumEn EfficiEncy of 1 w2lEvEl high powEr whitE lEdli bing2qia
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lEd发光效率发展动向lEd背光模块能够迅速扩展应用范围另一项要因，是lEd背光模块单位耗电量能获得很高的辉度，亦即单位瓦特的发光流明数lm/w 。如图2所示lEd背光模块的光
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还拥有良好的热稳定性，在室温下连续运作2小时效率也没有下降。科学家们表示，他们的这一技术还能用于制造其它的纳米结
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他应用9%，第五位是照明5%。第六位是信号产品2%。 相对于美国市场精确的调查数据，目前国内尚未有此方面的调查报告，但lEd在照明方面的强劲势头可谓锐不可挡，相对于基本饱和的电子数
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功实现商品化，同年在世界范围内取得了该项技术的专利。目前发展的方向是无机紫外光晶片加红、蓝、绿三颜色荧光粉混合产生白光的三波长白光lEd，实现商品化后它将取代荧光灯、紧凑型节能荧光
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关，多种采用荧光粉的彩色lEd被开发出来了。采用荧光粉来制作彩色lEd有以下优点： 首先，虽然不使用荧光粉，就能制备出红、黄、绿、蓝、紫等不同颜色的彩色lEd，但由于这些不同颜色lE
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而低粘度化的主要目的就是降低封装树脂的内应力，使其具有高填充性和可靠性，以使封装器件具有高可靠性。可采用的方法主要有三种：(1)降低封装材料的玻璃化温度；(2)降低封装材料的模
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灯成为可能。 白光lEd的产生有两种途径：第一种方法就是将红、绿、蓝三种lEd组合产生白光；第二种方法就是用lEd去激发其它发光材料混合形成白光，即用蓝光lEd配合发黄光的荧光
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高光效的新型结构，如图2所示，惠普公司1994年研制的这种透明衬底结构在技术含量和性能水平上均居世界之冠，其低功耗型达到100流明／瓦，功率型的倒梯形结构的发光效率达到了50流明／
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