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my_一体化光电引擎

从技术和市场经济的角度对my 一体化光电引擎的原理、应用技术、市场前景作分析论述。

  https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:23:12

赛耐比高管畅谈上市后新出路、新战略

上市后的赛耐比如何跨步前进?将有怎样的发展规划?将为行业带来哪些惊喜?如何看待市场热点现象?带着以上疑问,阿拉丁新闻中心记者走近赛耐比,对话宁波赛耐比光电科技股份有限公司常务副总李

  https://www.alighting.cn/news/20160517/140320.htm2016/5/17 14:42:24

philips lumiLEDs:最新luxeon rebel es LED出炉,光通量超过300lm

装的投资资金回报周期。当驱动电流为1a时,luxeon rebel es LED的光效可达100lm/w,或灯具制造商可通过降低驱动电流,来实现125lm/w的更高光

  https://www.alighting.cn/pingce/20100729/123021.htm2010/7/29 11:52:26

LED照明灯具特性及LED标准解析

块(LEDarrayormodule):在印刷线路板或基板上的LED封装(元件)或晶片的组件,可能带有光学元件、附加的热、机械和打算连接到LED驱动器负载侧的电气接口。该装置不含电源和标

  http://blog.alighting.cn/zgf/archive/2012/5/8/273898.html2012/5/8 15:54:58

浅谈LED芯片的技术和应用

灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统,单靠选择热阻低的LED组件并不够,必须有效降低pn接面到环境的热阻,以尽可能降低LED的pn接面温度,提高le

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/23/11959_11.htm2013/1/23 11:09:59

高效能的LED区域照明

高亮度白光发光二极管(LED)的技术不断进步,为高能效照明应用带来极具潜力的解决方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/7/10566_60.htm2012/12/7 10:56:06

LED照明设备的emc要求

LED照明设备的emc要求》主要内容:1、何谓电磁兼容;2、照明设备的测试标准与测试方法;3、常见的emc问题。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/4/165923_61.htm2011/8/4 16:59:23

LED芯片倒装焊技术

LED芯片的倒装焊技术可以有效提高光效和可靠性。本文简要介绍下国内apt倒装焊技术的概况;

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128182.htm2010/11/29 16:41:55

分析:台湾地区半导体产业水平

台湾的半导体业居全球之冠。可以归纳为全球代工第一, 封装第一,LED产出量第一及IC设计业第二,仅次于美国。

  https://www.alighting.cn/news/20100913/92412.htm2010/9/13 14:04:38

【灯丝灯观察】:成本下跌即将触及“甜蜜点”

目前,LED灯丝灯技术瓶颈随着线性IC的介入而渐被打破,成本一再下降且良率提高,灯丝灯发展正上升到新阶段。

  https://www.alighting.cn/news/20160226/137299.htm2016/2/26 9:24:58

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