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明的。其实不止led，采用无铅焊之前应进行试产和可*性评估，以确保所有材料都能承受无铅焊的高温。 亮度是有一个光谱的范围，一般供应商不一样，色彩、光谱都有区别。 led
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120528.html2010/12/13 22:57:00
热问题有关发光特性均匀性，一般认为只要改善白光led的萤光体材料浓度均匀性与萤光体的氧作技术，应该可以克服上述困扰。如上所述提高施加电力的同时，必需设法减少热阻抗、改善散热问题，具
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120527.html2010/12/13 22:56:00
被传导出去，自然就降低了led晶粒的环境温度，也延长磊晶的寿命以及大幅延缓光衰的发生。此外由于网印施工的软陶瓷导热漆具有延展性，在高温烘烤或回焊时，会随着铝基板的热胀冷缩一起变化，应
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120525.html2010/12/13 22:55:00
素： 1）可复位性：两者最明显的差异在于ptc是可复位的，通常过流发生后采取的步骤是先断电，然后使器件冷却下来。 2）阻抗：产品技术规格显示，在额定值大致相同的情况
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120526.html2010/12/13 22:55:00
晶能光电(江西)有限公司董事长江风益： 晶能光电先后推出了2类4种规格的硅衬底led芯片，年产能达到30亿粒(小芯片)。 “在氮化镓基半导体发光材料领域，晶能光电创造性发
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
d, tpp等。 人们发现小分子有机发光器件稳定性差，而聚合物结构与性能都很稳定。若要得到高亮度、高效率，通常要采用带有载流子输运层的多层结构。以前都采用小分子材料作为输运层，由于小分
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
: ag（10: 1），li:al (0.6%li) 合金电极，功函数分别为3.7ev和3.2ev。优点：提高器件量子效率和稳定性；能在有机膜上形成稳定坚固的金属薄膜。 c．层状阴极
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120521.html2010/12/13 22:52:00
属材料不易经由蚀刻的方式制作电路图形，所以利用拔起（lift-off）微影制程，得到突起的（overhang）光阻图形，使金属在蒸镀过程中不会连续性满布在光阻剂上，再用去光阻剂的方式
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120517.html2010/12/13 22:51:00
造商偏爱晶片顶部表面粗化技术。这种简单而具有成本效益的随机表面结构能增加光逃逸角，显著提高光提取效率。 因为缺少光分布的方向性控制，该技术并不适合背光模组。经过表面粗化的led芯
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120518.html2010/12/13 22:51:00
以上的色温，这就无法兼顾雨雾天的穿透性了（鱼与熊掌不可兼得）。 3、基于上述车主的心态，装hid氙气灯又想白光够威风，又想雨雾天有良好的穿透性、实用性。 现在，能够满足车主这
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