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将是未来几年业界关注的焦点。 led用于道路照明时，和高压钠灯相比较业界还有争议，随着led芯片技术的发展，led光效和显色性都已经取得显着提高。led色温5000~6700k时，
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222029.html2011/6/19 22:46:00
是，有网友做了实验反驳这个观点。实施实验的网友用节能灯、电阻和万用电表等元件和测量工具，搭建了一个电路。他得出的结论是：节能灯启动瞬间的电流强度约是正常通电时的5至7倍，但持续时间仅0
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222030.html2011/6/19 22:46:00
等用途。 uva（波长为315~400nm的紫外线）相关业务目前是uvled的主要市场，这一趋势今后至少还会保持5年。uva相关业务2010年在市场上占有90%的份额，这一比例预
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222026.html2011/6/19 22:45:00
级功率led是未来照明器件的核心部分，所以世界各大公司都投入了很大力量对瓦级功率led的封装技术进行研究开发。 led芯片及封装向大功率方向发展，在大电流下产生比φ5mm le
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
丝通电加热高温发光，热发光。日光灯和节能灯都是第二代，用电击穿导致紫外线等激发发光层发光。属于气体发光。这种灯具有第一代灯3-5倍的亮度，寿命约也可达到第一代灯的3-5倍。le
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222028.html2011/6/19 22:45:00
较复杂，对于单个led而言，如果热能集中在尺寸很小的芯片内而不能有效散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非匀称分布、芯片发光效率和荧光粉激射效率下降。为了解决这个问题，则必
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00
木吸嘴，防止对led芯片表面的损伤，特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。 G)烧结 烧结的目的是使银胶固化，烧结要求对温度进行监控，防止批次
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
led封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; led扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
2011第七届广州国际照明技术高峰论坛”于6月9日-11日在中国进出口商品交易会琶洲展馆举行。本届论坛特设“设计”、“专业发展”、“行业互动”、“案例分析”、“技术”5个专场共1
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222020.html2011/6/19 22:41:00
、光色（波长）、色温、光形（配光）以及正向电压、最大注入电流、光度、色度、电气参数以及可靠性等。本文详细分析了温度升高对led各光电参数及可靠性的影响，以利于led芯片和led照
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00
