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台厂志超科技于第二季度正式切入LED散热铝基板市场

台湾光电板龙头厂志超科技(8213)于2010年第二季度正式切入LED散热铝基板市场,预计下半年出货量将会急速放大。目前手持式装置产品的LED背光条都以软板为主,中大型尺寸则多采

  https://www.alighting.cn/news/20100721/120902.htm2010/7/21 0:00:00

深圳LED概况

d企业的爆发式增长已经取得了明显经济效益。2004年,深圳全市半导体照明产业产值达80亿元,LED产业链从氮化镓基LED外延片、芯片、荧光粉到照明工程应用产品开发等均有涉及,目前已

  http://blog.alighting.cn/mule23/archive/2008/11/12/9287.html2008/11/12 10:16:00

LED行业瓶颈

p衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率 LED灯的热平衡问题、持久高

  http://blog.alighting.cn/175310/archive/2013/6/21/319632.html2013/6/21 16:55:03

LED行业瓶颈

p衬底材料的技术和外延片生产设备方面,国产LED照明产业存在明显瓶颈。我国企业LED领域的自主创新和专利主要集中在封装阶段,而在最关键的白光、大功率 LED灯的热平衡问题、持久高

  http://blog.alighting.cn/175775/archive/2013/6/21/319633.html2013/6/21 16:56:05

新一代LED制造技术的几个关键基础问题

本文为东南大学吕家东先生关于《新一代LED制造技术的几个关键基础问题》的研究,文中阐述新一代LED制造中出现的共性技术问题,需要基础研究和理论提供支撑。创新(新原理、新方法、新设

  https://www.alighting.cn/2012/11/27 14:44:19

LED芯片之湿法表面粗化技术

LED芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的gan基LED芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对gan材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

采钰科技: LED封装技术将朝高品质、低成本发展

当前,采钰科技在LED封装领域技术发展情况如何?未来LED封装技术及市场发展趋势如何?在2011年广州国际照明展暨LED展期间,新世纪LED网记者特对采钰科技股份有限公司LED

  https://www.alighting.cn/news/20110705/86262.htm2011/7/5 9:41:52

中国军工二极体厂商振华科技进军LED产业

升科技创新能力,建设军民两用、综合配套能力最强的新型电子元器件生产科研基地,着重抓好低温共烧滤波器与敏感元件、微型继电器和LED发光二极体的开发与生产等重点专

  https://www.alighting.cn/news/20080725/106828.htm2008/7/25 0:00:00

金沙江创投LED产业园落户马鞍山

北京世纪金沙江创业投资管理有限公司LED半导体照明产业园项目落户马鞍山市。9月19日上午,签约仪式在马鞍山市行政中心举行。马鞍山市委书记郑为文在签约仪式上致辞。马鞍山市长周春雨主

  https://www.alighting.cn/news/20100923/118911.htm2010/9/23 0:00:00

科锐推出新一代照明级LED 加速LED照明普及

LED照明领域的市场领先者科锐公司日前宣布推出突破性的xlamp?xb-d LED,其性价比是其它LED产品的两倍,并且采用业界最小的2.45 mm ×2.45 mm照明级封装,

  https://www.alighting.cn/pingce/2012131/n555034574.html2012/1/31 17:18:30

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