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led芯片的技术发展状况

为34.9%。美国cree公司可以提供功率大于15 mw 的蓝色发光芯片(455~475 nm)和最大功率为21 mw的紫光发光芯片(395~410 nm),8 mw 绿光(50

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262764.html2012/1/29 0:43:37

led芯片的技术发展状况

为34.9%。美国cree公司可以提供功率大于15 mw 的蓝色发光芯片(455~475 nm)和最大功率为21 mw的紫光发光芯片(395~410 nm),8 mw 绿光(50

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2012/3/15/268364.html2012/3/15 21:57:37

led芯片的技术发展状况

为34.9%。美国cree公司可以提供功率大于15 mw 的蓝色发光芯片(455~475 nm)和最大功率为21 mw的紫光发光芯片(395~410 nm),8 mw 绿光(50

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271148.html2012/4/10 20:57:39

led芯片的技术发展状况

为34.9%。美国cree公司可以提供功率大于15 mw 的蓝色发光芯片(455~475 nm)和最大功率为21 mw的紫光发光芯片(395~410 nm),8 mw 绿光(50

  http://blog.alighting.cn/asdfeddc/archive/2012/6/20/279482.html2012/6/20 23:06:16

[转载]对话旭明:提升芯片技术 引领led普通照明时代

及未来研发方向等问题,采访了旭明公司总裁兼首席运营官chuong tran先生。   中国半导体照明网:众所周知,旭明已与国内企业联手打造了上游芯片厂,请问目前旭瑞的进展如何?如

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/5/25/46054.html2010/5/25 9:45:00

【led术语】基片(substrate)

led和半导体激光器等的发光部分的半导体层,是在基片上生长结晶而成。采用的基片根据led的发光波长不同而区分使用。如果是蓝色led和白色led等gan类半导体材料的led芯片

  https://www.alighting.cn/resource/20100817/128307.htm2010/8/17 17:40:08

高压led的优劣势对比

呢,其实你用多只led串联的做法也是就是第一种高压led的应用;而第二种呢,也就是led上游芯片厂家通过特殊工艺制程将多颗vf值在3.2v左右的led芯片串联方式联接做在一片基片上

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 10:56:19

芯片技术提升和价格走低是led照明应用成本下降关键

明http://www.changhuizm.com/news/zhaoming/162.htm 随着led芯片技术的提升,led发光效率提高后,单颗led芯片所需的成本不断下降。同时,上游投资带动的大规模产能释放,引发较强的市场竞争也将带

  http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270009.html2012/4/1 13:27:07

led芯片的制造工艺流程

、技术集成度高的尖端光电子专用设备,主要用于gan(氮化镓)系半导体材料的外延生长和蓝色、绿色或紫外发光二极管芯片的制造,也是光电子行业最有发展前途的专用设备之一。  led芯片的制

  http://blog.alighting.cn/sg-lsb/archive/2008/10/30/9232.html2008/10/30 20:16:00

一文看懂芯片的设计和生产流程

大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。

  https://www.alighting.cn/resource/20160617/141263.htm2016/6/17 9:57:03

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