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氧树脂, 导线架等磊晶( mocvd / mbe / lpe / vpe )晶粒产品( 扩散/ 金属蒸镀/ 蚀刻/ 热处理/ 切割)封装( 焊线/ 封胶/ 电镀), 测试( 环境
http://blog.alighting.cn/wanshengzhanlan/archive/2011/7/5/228639.html2011/7/5 16:08:00
要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“p-n结”。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向p区，在p区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/6/228855.html2011/7/6 17:44:00
再在介电层表面作电路层,如此led模块即可直接将导线接合在电路层上。同时为避免因介电层的导热性不佳而增加热阻抗,有时会采取穿孔方式,以便让led模块底端的均热片直接接触到金属基
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线,连接到利用冷却风扇强制空冷的散热??片上,根据德国osram opto semiconductors gmb实验结果证实,上述结构的led晶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229911.html2011/7/17 23:09:00
布电容限定值,在变压器的线圈结构中实现,而趋肤效应影响则作为选择导线规格的条件之一。变压器的漏感主要为励磁电感,、原边漏感、副边漏感：,如图3.14 所示。其中励磁电感lm 很大,并
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229919.html2011/7/17 23:13:00
电在led生产中的防护措施一、接地接地就是直接将静电通过导线连接泄放到大地,这是防静电措施中最直接最有效的,对于导体通常用接地的方法,我们要求人工使用的工具接地、带接地防静电手环、
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229941.html2011/7/17 23:26:00
式包括树脂从芯片或引脚框的内部分离(脱层)、导线损伤、芯片损伤和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一一些极端的情况中,裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229971.html2011/7/17 23:41:00
术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及开来。下面来初步掺解led背光源的生产工艺：a、清洗：采用超声波清洗pcb或led导线架,并烘乾。b、装架：在led芯片(大圆片)底部电
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229973.html2011/7/17 23:42:00
热顺畅性。 为了要降低热阻抗，许多国外 led 厂商将 led 芯片设在铜与陶瓷材料制成的散热鳍片（ heat sink ）表面，接著再用焊接方式将印刷电路板上散热用导线，连接到利
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230477.html2011/7/20 23:09:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232651.html2011/8/17 22:52:00
