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制。漫射照明通过具有减弱眩光的光学材料（如磨砂玻璃、乳白罩、特制的隔栅）向四周扩散漫射，各方向的光强近乎一致，这样能很好的营造空间气氛。对灯光的眩光控制是极其重要的，这影响着酒店整
http://blog.alighting.cn/ledia/archive/2012/10/31/295391.html2012/10/31 9:54:34
准对参赛产品进行评比和测试。大赛拟通过系统的现场评测等方式，例如道路灯具产品，不但要从led灯具道路实际照射光学效果上进行系统评估，还要将人们普遍关注的led灯具的实际寿命、色温
http://blog.alighting.cn/157743/archive/2012/10/30/295284.html2012/10/30 11:46:15
今年，亿光电子在将上海电子展中，针对大中华市场，展出全新一代多样化led封装产品：包括显示屏组件、行动通讯组件、汽车应用组件、指示led与智能led面板、红外线感测组件、tft背
https://www.alighting.cn/pingce/20121030/122401.htm2012/10/30 10:29:19
艾笛森光电于2012香港国际灯饰展展出全系列新产品，吸引众多客户目光，cob、plcc组件产品及即将推出的150w led天井灯询问度均高，充分展现艾笛森卓越的研发成果。
https://www.alighting.cn/news/20121030/113071.htm2012/10/30 10:17:18
立于2011年，承接原台积电led新事业部在led磊晶及封装制程的研发成果，继续以丰富的半导体制程能力与严谨的质量控管流程，投入led在发光组件的开发。近日已成功推出多款效率及质量
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/29/295197.html2012/10/29 16:43:43
高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。 目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面
http://blog.alighting.cn/gtekled/archive/2012/10/29/295181.html2012/10/29 15:28:55
际上是借鉴了传统的微电子封装技术，但led 有其独特之处，又不能完全按照微电子封装去做。整个led 封装工艺主要包括封装原料的选取、封装结构的设计、封装工艺的控制以及光学设计与散热设
http://blog.alighting.cn/shxled/archive/2012/10/29/295170.html2012/10/29 14:29:52
散热问题目前仍是led照明的重要技术瓶颈之一。在led发光效率不断提昇及价格快速下降，全球照明市场的led化正快速演变中。根据市调机构的市场预测分析，led照明应用需求将在2011
https://www.alighting.cn/news/20121026/108953.htm2012/10/26 15:53:49
一。目前存在的问题是cob在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。复晶型led芯片封装是业界极力发展的目标之
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/10/23/294390.html2012/10/23 21:35:10
员会主任，科技部863计划专家库专家、中国国际光电高峰论坛专家委员会委员。主要从事led外延技术、封装技术、led照明灯具的驱动技术、散热设计技术、光学设计技术、动态led背光源技
http://blog.alighting.cn/157938/2012/10/23 17:37:53
