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超大尺寸高功率芯片封装成功 本报讯（记者 周刚）日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。
http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293955.html2012/10/19 22:35:04
t)的进阶封装方式，以有效发挥led的照明效
https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39
2010年我国led封装总产值270亿元，同比增长35%，预计今年也将延续20%～30%的增长速度。虽然led封装市场发展快速，但市场份额却被外企和台企等巨头把控。 据了解，目
http://blog.alighting.cn/worldled/archive/2011/10/7/243281.html2011/10/7 12:19:22
http://blog.alighting.cn/liang/archive/2013/5/29/318264.html2013/5/29 22:33:14
抗黄化的特性，为追求成本下降的led封装厂带来新选择，在众多封装派系中，异军突
https://www.alighting.cn/special/20160606/2016/6/7 9:30:18
列高峰论坛，以自己特有的方式闪亮光亚展。作为最早进入照明行业的企业之一，珈伟股份在峰会上与业内高端人士分享行业信息，展示先进技术，共探行业发展的美好未
https://www.alighting.cn/news/2014616/n507962977.htm2014/6/16 9:19:57
2015年6月11日上午， 2015阿拉丁照明论坛照明设计峰会ⅰ：共感，人本照明设计方式应用在琶洲中国进出口商品交易会展馆b区1号会议室隆重举行。随着照明技术的不断发展，灯光已
https://www.alighting.cn/news/20150612/130098.htm2015/6/12 0:04:30
为：。在带状照明产品中，贴片式led将独领风骚。谁能率先打破传统封装的约束，开发出符合半导体照明需求的led光源，谁就能占得产品的先机。在平面照明产品中，芯片集成的cob光源模块和贴片
https://www.alighting.cn/news/20101008/115570.htm2010/10/8 11:01:03
led产品的用途及技术参数性能，防水，散热，控制方式----仙童科技led照明 字体大小：大 | 中 | 小 2008-12-17 12:37 - 阅读：22 - 评论：
http://blog.alighting.cn/zdh95968/archive/2008/12/21/2020.html2008/12/21 12:26:00
使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led，研究其封装后的光学特性，以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。
https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58
