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led工矿灯介绍led泛光灯、led补光灯产品知识

身的吸收、组件的几何结构、组件及封装材料的折射率差及组件结构的散射特性等。而组件的内部量子效率与组件的取出效率的乘积,就是整个组件的发光效果,也就是组件的外部量子效率。 发光原

  http://blog.alighting.cn/205379/archive/2014/4/25/350835.html2014/4/25 21:42:33

亿光推超薄高幅射强度led遥控器发射组件

全球领导性led封装厂商─亿光电子(tse:2393)凭借30年专业的led组件的研发经验,拓展不可见光的红外线 led 组件产品线,推出的全新ir92-01c/l491/2

  https://www.alighting.cn/pingce/20140425/121747.htm2014/4/25 10:48:17

东贝拟斥资12亿新台币购置厂房 扩增led照明产线

led封装厂东贝看好led照明市场长期发展,该公司董事会昨(24)日通过,预计将斥资12.3亿元新台币购置五股工业区厂房,将用来扩增台湾照明产线,估计新产能加入后,单月产能可望

  https://www.alighting.cn/news/2014425/n926961832.htm2014/4/25 9:52:21

东贝拟斥资12亿新台币购置厂房 扩增led照明产线

东贝看好led照明市场长期发展,该公司董事会昨(24)日通过,预计将斥资12.3亿元新台币购置五股工业区厂房,将用来扩增台湾照明产线,估计新产能加入后,单月产能可望从100万颗逐步

  https://www.alighting.cn/news/20140425/111084.htm2014/4/25 9:44:23

[分析]led照明渗透率3年将倍增

led照明市场从2013年下半年正式进入高速成长阶段,主要有3大催化剂,包含led照明价格降、政府政策、用电成本上涨等,估计将带动led照明渗透率从2013年约20%上升至2016

  https://www.alighting.cn/news/20140425/87793.htm2014/4/25 9:40:56

led照明外壳非金属化之路有多长?

泰总经理席科,他表示“陶瓷成膜体技术代替铝基板与铝外壳,把led管直接焊在陶瓷基板上,再把陶瓷基板焊在铝板上,以上两个过程就除掉了环氧树脂与导热的作用,使led热阻大大减少。与

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2014/4/24/350773.html2014/4/24 23:53:31

cob 封装中芯片在基板不同位置的残余应力

利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体,研究了直接粘贴芯片的封装方式中,芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化,发现粘贴在基板靠近

  https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41

led封装制程中水常见问题及解决方法

封装过程中水的处理问题,直接影响着封装的效果,因此应该严把封装质量关,处理好水的问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20140423/124644.htm2014/4/23 10:10:47

鸿利光电发布汽车照明专用光源 发力led车用照明

近日,鸿利光电发布led汽车照明光源最新研发进展,称2014年q3将全面量产。鸿利光电产业布局led四轮驱动,主营led封装、通用照明、车用照明、emc节能服务。

  https://www.alighting.cn/news/20140422/111089.htm2014/4/22 11:17:55

人民银行南京分行新办公地点照明工程

征;灯具正反面两面均可散热,灯具的封档开通风槽,背面形成散热通道,可以沿隧道方向充分利用气流充分散热,弧形带翅散热片,有效增加散热面积;光源模块采用高导热铝基板;陶瓷封装大功率le

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/22/104736_60.htm2014/4/22 10:47:36

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