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新型封装材料与大功率led封装热管理

高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04

房海明---led路灯全新设计方案

灯问题图1所示led路灯是当前最典型、最普遍采用的结构:散热片裸露,大张的设有led光源芯片的铝基板,贴装在散热基板上(下方),再加前透明护罩。这种结构设计有如下问题:1、传热设

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/5/20/274999.html2012/5/20 16:37:27

取代高瓦数卤素灯 亚壮照明发布led cob-ar111

亚壮照明公司以led cob-ar111来取代原本卤素灯ar111,其led基板温度维持在85℃,可连续点灯6,000小时,达到实际光衰小于3%。此外,还搭配上高功率(powe

  https://www.alighting.cn/pingce/20121224/121970.htm2012/12/24 11:26:38

亿光新款3w高功率红外光 监控摄影达80公尺

全球红外led大厂亿光电子股份有限公司,凭借30年以上专业可靠的led组件研发经验,推出3w高功率红外光c19d系列,波长855nm,led封装上采用陶瓷基板(3535封装),

  https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131390.htm2015/7/30 10:28:58

cree新发表mx-6与xp-g两款照明级led

睿电子所代理的铝基板散热片、透镜、微控制器等产

  https://www.alighting.cn/news/20090805/119445.htm2009/8/5 0:00:00

大功率led封装与应用中的热管理

一份由来自华中科技大学能源与动力工程学院、武汉光电国家实验室微光机电系统研究部的罗小兵主讲的关于介绍《大功率led封装与应用中的热管理》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看

  https://www.alighting.cn/resource/20130814/125403.htm2013/8/14 11:07:50

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

发到圆形铝板上,然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合,“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。   而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180464.html2011/5/27 8:31:00

[导入]亚洲企业led灯泡,设计思路差异明显(四)

发到圆形铝板上,然后再传至底座。圆形铝板和底座并未紧密贴合,“算不上是高散热性构造”(协助拆解的技术人员)。   而海外厂商的led灯泡大多采用led封装基板与底座(散热片)紧

  http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180471.html2011/5/27 8:31:00

20年潜心研究 美德佳专利技术做产品

浙江美德佳科技有限公司是隶属于浙江国泰电子有限公司的五个全资子公司之一。2010年广州国际照明展览会上,浙江美德佳科技有限公司重拳出击,一举推出优质、成熟、高效的led商照及户外照

  https://www.alighting.cn/news/2010623/V24150.htm2010/6/23 9:24:56

led灯具设计技术探讨

led灯具设计技术探讨

  https://www.alighting.cn/special/20090317/index.aspx2009/3/16 17:56:58

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