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我国半导体照明应用现状

及军用等,其中建筑景观照明是我国led最大的应用领域。2、成熟市场(1)建筑景观照明由于led光源具有节能环保、轻巧耐用、色彩丰富、简单控、低压安全等一系列优点,在景观照明中具有广

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229931.html2011/7/17 23:22:00

led的封装技术

被取出,大部分在管芯内部经多次反射而被吸收,发生全反射导致过多光损失,选用相应折射率的环氧树脂作过渡,提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性,绝缘性,机械强度,

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什么是表面贴装led(smd)

块pcb板上产品的个数尽可能的设计多点,这样有利于降低单个产品的成本。又由于压模成型后胶体会收缩,pcb板产生形变,因此pcb板在设计时又要考虑每组片式led数量不能过多,但组数可

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led外延的衬底材料有哪些

程中,由于发热而造成器件的损坏;3.衬底与外延膜的化学稳定性匹配:衬底材料要有好的化学稳定性,在外延生长的温度和气氛中不分解和腐蚀,不能因为与外延膜的化学反应使外延膜质量下降;4

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解析led光谱技术,挑战超高亮度led产品

家厂商品质良莠不齐、低价及技术研发都在强力竞争下的led?a业,厂商要如何面对竞争激烈及技术发展,将成?榈鼻八?要因应的问题。本文专访国立中兴大学材料工程学系专任教授武东博士畅

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散热问题持续困扰高功率白光led的应用

w的发光效率。例如在白光led覆晶封装的部分,由於发光层很接近封装的附近,发光层的光向外部散出时,因此电极不会被遮蔽的优点,但缺点就是所产生的热不容消散。而并非进行晶片表面改善

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改善散热结构提升白光led使用寿命

时,不但不容从大型晶片取出光线,结果反而会造成发光效率不如低功率白光led的窘境,如果改善晶片的电极构造,理论上就可以解决上述取光问题。■设法减少热阻抗、改善散热问题有关发光特性均匀

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led路灯驱动电源的设计

率led使用的安全性,同时达到理想的发光强度。用市电驱动大功率led需要解决降压、隔离、pfc(功率因素校正)和恒流问题,还需有比较高的转换效率,有较小的体积,能长时间工作,

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高压led结构及技术解析

接时需要一个相对平坦的表面,一个深邃的阶梯状结构将使得导线结构薄弱,在高电压、高电流驱动下产生毁损,造成晶片的失效,因此平坦化制程的开发就变得重要。理想的状态是在做绝缘层时,能一并

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led铝基板设计选择

3:进行校核计算。  散热器的设计方法  自然冷却散热器的设计方法  考虑到自然冷却时温度边界层较厚,如果齿间距太小,两个齿的热边界层交叉,影响齿表面的对流,所以一般情况下,建

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