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led照明设计过程中关键问题全析

性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222103.html2011/6/19 23:24:00

led灯具关键设计问题全面分析

势   模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本;分散的封装形式有利于减低散热设计成本;选择国产的铝pcb板材;便于光学设计;电源设计简化;封装形式多样;有利增强国产led竞争

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222098.html2011/6/19 23:20:00

led照明及led显示屏发展历程解读

n片上研制出第一只蓝色的发光二极管;1997年通过蓝光激发荧光粉,做出第一只白光led;2001年用紫外光激发荧光粉做成了白光led。   高亮度半导体发光二极管作为光源已逐

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222094.html2011/6/19 23:18:00

大功率白光led道路照明探讨

换效率最高的高压钠灯、陶瓷金卤灯相比(电光转换效率约为30%)也是非常高的,这正是led有十分诱人前景的原因所在。   如所周知,将1w能量全部转化为555nm波长的黄光时产生的光

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222087.html2011/6/19 23:16:00

oled技术将逐步解决亮度不均等缺点

已和日本企业携手研发出可使用于生产有机el(oled)面板的新技术,并计划于3年内实用化,透过该新技术将可容易生产出可使用于电视的大尺寸oled面板。该技术是在玻璃板等陶瓷表面上使用

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222035.html2011/6/19 22:48:00

2011年led射灯的市场将会更火爆

板,有的采用有散热导通孔的树脂材、高热传导的树脂材,有的采用金属材、金属芯材、陶瓷材。 我们在讲产品结构调整的同时,led因着节能的特性,必然会成为我国非常重要的产业。而

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222036.html2011/6/19 22:48:00

led和传统电光源将互补

用在工业和商业照明中石英金卤灯和陶瓷金卤灯目前好的灯具显色性已经做到80-90,色温稳定,光效达到80-90lm/w,平均寿命为6000小时以上,光衰非常小。和传统光源相比,成

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222029.html2011/6/19 22:46:00

大功率照明级led的封装技术

护二极管(esd)的硅载体上。 ③ 陶瓷底板倒装法。先利用led晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00

大功率led天花灯及技术研究

须在布局、材料和工艺等方面对器件的热系统进行优化预设。在布局方面,国际上主要开发了硅倒装芯片(fcled)布局、金属线路板布局、微泵浦布局等形式,确定封装布局后,可通过选取不同的材

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222025.html2011/6/19 22:44:00

温度对led的影响分析

温的关系可以用式(1)表示:   一般情况下, 值可由实验测定。例如对于ingaalpled相关的值如表1所示 不同材质类别led的温度系数  

  http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222019.html2011/6/19 22:40:00

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