站内搜索
制，因此，提供具有其高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在led散热基板发展的趋势，在散热基板技术中，最被看好的是陶瓷基板相关技
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
众所周知，led产业发展至今已成为目前最受瞩目的产业。led产品拥有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞，具有环保等多种优点优点。但是led仍有它的不足，通常led
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128170.htm2010/12/1 13:23:04
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板材
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33
用陶瓷高散热系数特性下，节省材料使用面积以降低生产成本，成为陶瓷led发展的重要指标。因此，近年来，以陶瓷材料COB设计整合多晶封装与系统线路亦逐渐受到各封装与系统厂商重视。
https://www.alighting.cn/resource/20101126/128200.htm2010/11/26 11:44:49
水食品；○泳池沐浴spa设备及用品; ○智能产品及安防设备; ○健身与休闲娱乐设备；○装饰材料与灯具；○酒店陶瓷卫浴、建筑装饰设计；○绿色环保、节能、减排新产品等。◆2011欧亚酒
http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/11/23/116033.html2010/11/23 16:41:00
http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/11/23/116030.html2010/11/23 16:32:00
http://blog.alighting.cn/zhangwei88923/archive/2010/11/23/116029.html2010/11/23 16:30:00
d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
