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功率LED散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率LED,进展到目前的1/3至1a左右的功率LED,单颗LED的输入功率达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于亮度

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

功率LED散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率LED,进展到目前的1/3至1a左右的功率LED,单颗LED的输入功率达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于亮度

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

功率LED散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率LED,进展到目前的1/3至1a左右的功率LED,单颗LED的输入功率达1w以上,甚至到3w、5w。封装方式更进化 由于亮度

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274774.html2012/5/16 21:31:02

永丰金证券台湾LED芯片及封装厂营收平稳

台湾LED族群股价进入整理,尤其亿光、佰鸿短线跌幅深。主要受到电子淡季度、许多中小尺寸消费性电子产品实际终端需求不如预期、LED芯片跌价趋势确立等负面因素冲击,加上产业长线利多因

  https://www.alighting.cn/news/20080604/91580.htm2008/6/4 0:00:00

品上携手弘打造端商业照明

12月3日,中山品上照明有限公司与北京弘创意建筑设计股份有限公司联合举办了主题为“品上携手弘打造端商业照明”的交流活动。

  https://www.alighting.cn/news/20151207/134929.htm2015/12/7 10:30:15

封装芯片照明应用产品发布会近日召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “无封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行……

  https://www.alighting.cn/news/20141111/108463.htm2014/11/11 13:51:18

封装涉下游 渠道建设影响最终效果

为了获得更大的生存空间,一些封装企业选择向下游扩张。涉足下游应用的封装企业,在渠道上采取的不同策略,其最终效果也不尽相同。

  https://www.alighting.cn/news/20140415/87054.htm2014/4/15 10:59:51

新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的吴景琛发表的《新材料在大功率LED集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

白光LED使用寿命的关键:散热

有关温升问题具体方法是降低封装的热阻抗;维持LED的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的发光效率具体方法是改善芯片结构、采用小型芯片;至于发光特性均匀化具

  https://www.alighting.cn/2014/9/28 9:55:16

LED封装结构及其技术

片设计及制造生产,下游归LED封装与测试,研发低热阻、优异光学特性、可靠的封装技术是新型LED走向实用、走向市场的产业化必经之路,从某种意义上讲是链接产业与市场的纽带,只有封

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

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