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聚积科技独家专利技术share-i-o? 以及s-pwm系列lED驱动芯片，在此次世博盛会中获得多家lED显示屏制造商选用，打造不同馆内的显示屏项目，包括上海三思科技打造开幕式显
https://www.alighting.cn/news/20100719/120137.htm2010/7/19 13:25:00
作为国内lED芯片龙头企业，三安光电2015年净利润大幅增长，同时毛利率创新高，彰显其强大的生产研发能力及规模优势。
https://www.alighting.cn/news/20160512/140173.htm2016/5/12 10:08:16
从2016年开始，lED行业就出在高速发展的阶段，到2018年，又出现了新的格局。纵观整个lED产业链，我们可以看到，lED 芯片领域是lED 产业链的高毛利环节。
https://www.alighting.cn/news/20180523/156963.htm2018/5/23 9:20:23
国际社会通常是大功率lED芯片的制造方法归纳如下：①增加发光的大小。单一的lED发光区域和有效地增加流动的电流量，通过均匀分布层tcl，以达到预期的磁通。但是，简单地增大发光面
http://blog.alighting.cn/90987/archive/2014/10/8/358692.html2014/10/8 16:09:48
摘要：结合功率型gan基蓝光lED芯片的电极分布，在硅载体上电镀制作了金凸点，然后通过热超声倒装焊接技术将lED芯片焊接到载体硅片上。结果表明，在合适的热超声参数范围内，焊接
https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12
结合功率型gan 基蓝光lED 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将lED 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围
https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47
近日，联芯科技首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案，支撑td-lte（4g）试验网建设。新推出的手机芯片mb1501加上联芯科技之前的手机解决方案，可以丰富千
http://blog.alighting.cn/locrow/archive/2011/4/22/166627.html2011/4/22 11:09:00
为了在大批量封装生产线上对lED的封装质量进行实时检测，利用lED具有与pd类似的光伏效应的特点，导出了lED芯片/器件封装质量与光生电流之间的关系，并根据lED封装工艺过程的特
https://www.alighting.cn/news/20091014/V21197.htm2009/10/14 21:34:43
台湾lED芯片厂家最害怕的事不外乎大陆lED芯片厂家将一味追求低价格非市场化竞争因素引到台湾本土市场。 某lED调研机构的数据显示，2012年上半年三安光电在台湾的销售额约
http://blog.alighting.cn/150981/archive/2012/9/28/291593.html2012/9/28 9:15:48
日本多摩fine opto在“fpd international 2007”展会上展出了新结构的lED背照灯，可将lED芯片的个数削减至该公司原产品的2/3。新产品与原来一样仍采
https://www.alighting.cn/news/20071101/121363.htm2007/11/1 0:00:00
