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本文采用相场数值模拟研究了图形化衬底上外延形态演化及其可调控性。发现通过在衬底表面预制合适的图形，改变外延层表面初始的应变分布，从而有效控制外延层表面的形态演变路径，可以获得高
https://www.alighting.cn/2012/4/9 17:52:41
在mocvd 反应器中外延异质结构的材料时，用来生长晶体的各组份和掺杂剂，都是以气态方式进入反应器的;该系统通过周期性地切换各种反应气体控制其流入量，在衬底上外延出特定组份、特
https://www.alighting.cn/2012/4/9 17:29:55
图形化衬底(pss)技术可以有效地减少外延材料的位错和缺陷，在氮化物器件制备中得到了广泛的应用。但是由于蓝宝石具有稳定的化学和物理性质，使得很难进行刻蚀和图形化制作。
https://www.alighting.cn/2012/4/9 13:18:31
内外白光led室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。commb-led光源技术中文含义解释为led芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，封装技
https://www.alighting.cn/resource/2012/4/6/92052_85.htm2012/4/6 9:20:52
德豪润达发布非公开发行股票发行情况暨上市公告书，本次发行新增1亿股，上市日为2012 年4 月6日，本次非公开发行股票价格为15.61元/股。
https://www.alighting.cn/news/201245/n023738616.htm2012/4/5 12:07:33
https://www.alighting.cn/news/20120405/113736.htm2012/4/5 11:18:45
片本身；二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。首先是芯片，目前，led 芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、硅和碳化硅，发展到氧化锌、氮化镓等新
http://blog.alighting.cn/125858/archive/2012/4/1/270043.html2012/4/1 22:16:49
过30多年的发展，虽然先后实现了自主生产器件、芯片和外延片，但自产的led芯片，外延片产量仍有限，其产品以中、低档为主，产业化规模偏小，只能满足国内封装企业需求量的20%～30%，大
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2012/4/1/270008.html2012/4/1 13:24:50
本文主要介绍日本夏普cob集成光源技术的特点，因夏普产品在全球有较好的应用，所以，整理推荐大家阅读。
https://www.alighting.cn/2012/3/30 18:06:16
铜箔基板厂台光电表示，公司适用于智能型手机的无卤基板比重已占5成，产值居全球第三名，而为因应客户需求，昆山厂新增的30万张铜箔基板月产能甫投产，董事会已通过昆山厂年底再扩产30万
https://www.alighting.cn/news/2012330/n036638158.htm2012/3/30 9:57:10
