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固态照明对大功率LEd封装的四点要求

LEd灯具光源可由多个分布式点光源组成,由于芯片尺寸小,从而使封装出的灯具重量轻,结构精巧,并可满足各种形状和不同集成度的需求。唯一的不足在于没有现成的设计标准,但同时给设计提

  https://www.alighting.cn/2014/3/20 11:18:39

万润科技将LEd封装和照明定位于中高端领域

3月20日,万润科技(002654.sz)公司董秘郝军在2013年度业绩说明会上表示,公司LEd封装和照明定位于中高端领域,客户群体重点面向大客户和强客户。

  https://www.alighting.cn/news/20140320/111139.htm2014/3/20 11:17:18

科锐推出业界更高性能新型高密度分立式LEd

科锐宣布推出xlamp? xb-h LEd,该款LEd是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装体中提供突破性的流明输出和光效结合。

  https://www.alighting.cn/news/2014320/n043560874.htm2014/3/20 9:13:22

对上海三思电子工程有限公司申报阿拉丁奖考察后建议

d路灯技术。  三思公司的模组化方式制备高功率LEd灯具,将光源、散热、外形结构等封装成一个整体模组,而模组之间又相互独立,任何一个模组都能被单独更换,当一个部分发生故障时,只需更

  http://blog.alighting.cn/169550/archive/2014/3/19/349432.html2014/3/19 15:41:36

2014年LEd照明市场将比上年增80%

在刚刚闭幕的第十届LEd展上,国内封装龙头企业晶台光电总经理龚文表示,2014年LEd照明市场将比上年增长80%,认为2014将是LEd照明市场的爆发年。

  https://www.alighting.cn/news/2014319/n162560862.htm2014/3/19 13:59:33

科锐推出新型高密度分立式产品xlamp? xb-h LEd

2014年3月19日,科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp? xb-h LEd,该款LEd是目前科锐高密度(hd)级分立式器件系列最高亮度的产品,能够在小型封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20140319/121572.htm2014/3/19 11:37:24

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

LEd照明抢滩家具卖场 助力销量

对于led照明企业来说,拓展渠道一直是难以回避的话题,而在所有的渠道中,商业照明的市场前景已得到了业内的广泛认可。在商业照明领域,如何锁定一个细分领域进行深度耕耘以获得相应的经济效

  https://www.alighting.cn/news/2014317/n320260748.htm2014/3/17 10:15:39

熬过淡季 台LEd企业3月营运增温

游封

  https://www.alighting.cn/news/2014317/n590260745.htm2014/3/17 10:02:43

LEd产能走向紧平衡 扩产潮不再是“负能量”

%,封装LEd营收将达48.12亿美元增长14.8%。该机构预计2014年中国通用照明在所有应用的份额将从2013年的49.1%增至51.6

  https://www.alighting.cn/news/2014317/n889960743.htm2014/3/17 9:55:32

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