站内搜索
每年的日本国际照明、LED技术暨应用大展(lighting japan )都会有相关的基调演讲，告诉大家新的趋势与技术动向，我们来看看这次的主要讲者，本身已经是诺贝尔奖得
https://www.alighting.cn/news/20160114/136401.htm2016/1/14 10:28:00
深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长兼总经理李漫铁表示，为了进一步满足客户需求，为客户提供全系列的LED应用产品，雷曼在照明系列又开发出超低衰减、超高亮度的LED日光灯和球泡灯投
https://www.alighting.cn/news/20110215/85705.htm2011/2/15 17:24:43
中国LED照明企业虽然已经形成一个极为庞大的产业规模，但在这其中，真正具备技术研发能力的LED照明企业却为数不多，作为LED制造大国，在LED专利方面的话语权却很小，那么我国缺
https://www.alighting.cn/news/2014416/n918761635.htm2014/4/16 9:58:27
随着近几年彩色激光打印技术的不断改进，相应市场也稳步的进入了成熟期,自然而然用户的需求量也在不断的提升着。从欧美等发达国家来看彩色激光打印机在商务办公、政府办公、专业输出领域的应
https://www.alighting.cn/news/20050419/101775.htm2005/4/19 0:00:00
由我国自主研发的大功率LED芯片技术，就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术，不同于传统的白光技术，首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。
https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03
发光二极管(LED)从原本仅能应用於指示信号及景观装饰，提升至照明领域，原因在於磊晶、製程、封装等整体技术提升，促成LED亮度增进。本文讲述的是LED光源照明设计与模拟分析，欢
https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/141944_06.htm2013/10/14 14:19:44
焊的过程, 先在LED芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方, 压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。 压焊是LED封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120405.html2010/12/13 14:40:00
随着中央和地方政府一系列政策的出台，LED照明在国内逐步普及，技术应用的不断扩展将持续LED领导行业焦点。“这是最好的时代，也是最坏的时代”，市场庞大，应用广泛，然而良莠不齐，竞
https://www.alighting.cn/news/20121221/108822.htm2012/12/21 16:40:12
四天的光亚展，期间记者穿梭于各个展馆，实地走访各个展位，参观各参展企业展示的最新照明应用与技术。本届光亚展体现了LED照明市场从封装到应用的现状和未来发展趋势，以及国内外参展企
https://www.alighting.cn/news/20140620/97545.htm2014/6/20 9:24:54
采用 monte carlo方法对不同光学封装结构的 l ed进行模拟 ,建立了小功率 l ed的仿真模型 ,应用空间二次曲面方程描述 l ed的封装结构 ,对其光强分布进行模
https://www.alighting.cn/2013/3/28 11:00:57
