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大功率led封装以及散热技术

脂导热系数≥3.0w/m.k),导热硅脂要求涂敷均匀、适量再用螺丝压合固 定。 大功率照明级led之封装 从实际应用的角度来看:安装使用简单、体积相对较小的大功

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08

封装led 台积固态照明下半年将投产

台积电子公司旗下的台积固态照明今年下半年将投产无封装led,以此省去led光源封装制程环节的成本。  台积固态照明的总经理谭昌琳指出,未来室内照明将会成为最大宗的led照明市

  http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16

照明用led封装创新探讨2

二,荧光粉涂敷工艺的创新   模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

led的cob(板上芯片)封装流程

led业内工程师总结了led板上芯片(chip on board,cob)封装流程,现在分享给大家。  首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

中国led企业封装技术与国外企业的差异

led产业链总体分为上、中、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装,在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于led器件的各

  http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00

高亮度led封装散热设计全攻略

前言:   过去led只能拿来做为状态指示灯的时代,其封装散热从来就不是问题,但近年来led的亮度,功率皆积极提升,并开始用于背光与电子照明等应用后,led的封装散热问题已悄

  http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/29/129427.html2011/1/29 10:03:00

几种前沿领域的led封装器件2

后10%以内,从而使红、绿、蓝的衰减保持一致性并很小,使彩色led显示屏长时间使用不至于出现亮度下降、色彩失真的现象。   低失效率方面,通过选用高匹配性的封装物料、先进的封装

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127060.html2011/1/12 16:58:00

基于cob的失效分析

本文介绍了基于cob封装技术的led照明产品失效模式及几种常见原因分析。并阐述了在cob封装、整灯结构设计等应用过程中预防和改善对策。可在一定程度上提升产品可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20141029/124154.htm2014/10/29 11:50:03

解读封装的led 发光二极管正负极判别方法

文章解读了封装的led发光二极管正负极的判别方法,草帽led正负极的判别方法,以及5050贴片led正负极的判别方法。

  https://www.alighting.cn/2013/1/7 10:04:59

如何有效地提高功率型led封装工艺

从芯片选择、改善热处理工艺以及如何选择硅胶等几个方面入手,本文讨论了如何有效地提高功率型led封装工艺。

  https://www.alighting.cn/resource/20110526/127544.htm2011/5/26 14:21:09

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