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十一世纪，led从外延材料生长、芯片制作到器件封装均取得了大幅度的技术进步，led综合光效已提高了3～4倍。因此采用压缩视角而提高光轴方向亮度的技术方法已不应再成为业界提高亮度的唯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127021.html2011/1/12 16:34:00
示芯片内部至外壳的热阻，rcs表示外壳至散热片的热阻，rsa表示散热片的热阻。没有散热片时，tcmax=tj-p*（rjc+rca)。rca表示外壳至空气的热阻。 一般使用条
http://blog.alighting.cn/tangjunwen/archive/2011/1/21/128269.html2011/1/21 11:54:00
源等优点，正被越来越多的嵌入式系统采纳。系统中使用intel xscale系列的pxa255芯片，与arm v5te指令集兼容，沿用了arm的内存管理、中断处理等机制，并在此基础上
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133816.html2011/2/19 23:12:00
围，及独特的使能端而被业界认同。本文从该芯片的典型应用，使能端应用，以及使能端的扩展应用方面着手，着重分析如何用此芯片驱动各种led智能彩灯，帮助广大led电子爱好制作各种五颜六
http://blog.alighting.cn/wasabi1988/archive/2011/2/19/133846.html2011/2/19 23:28:00
长的寿命和更低的成本。 然而，在能量转换效率、热量管理和生产成本方面，led仍然有进一步提升的空间。例如，led效率就已经获得了极大的提高。led的众多改进源自现在能在芯片内更
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134147.html2011/2/20 23:06:00
于完全背光方案的电付泵白光led驱动，可以司时支持工屏，副屏和键盘背光驱动。通过串行总线接口可以方便的调繁各部分的电流，灵活驱动所有led。上电时数据载入寄存器，关断时自动保存。芯
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134155.html2011/2/20 23:09:00
动电路设计 sipex公司的基于电荷泵工作模式的闪光灯驱动芯片，sp6686、sp6685和sp7685支持的闪光灯电流分别为400ma、700ma和1.2a。由于它们的开关频率高
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134157.html2011/2/20 23:10:00
该电路系统采用插板结构，每个输出插板选用４个ｔｐｉｃ６ｂ２７３作数据锁存和功率驱动，图中通过译码芯片７４ｈｃ６８８ 、７４ｈｃ３９３与跳线开关ｋ１等完成地址选择、译码及ｔｐｉｃ６
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134158.html2011/2/20 23:10:00
应的芯片后最后再把rck置1，这些数据就可以通过74hc595并行的传输出去。 3系统的设计方案硬件总体框架的设计是根据上位机与下位机通信原理以及led点阵显示原理和74hc59
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134161.html2011/2/20 23:13:00
有的注意及要领。手机、数码相机（1.2∼2.5）ns针对手持装置所提出的lp3954芯片，该芯片具有wled背光驱控、wled闪光灯驱控等能力，此外也具有rg
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134167.html2011/2/20 23:15:00
