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Led封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条Lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127045.html2011/1/12 16:45:00

Led封装工艺常见异常浅析3

结论:从对比来看,本批次的模条Lens的r角已发生了变化,这是导致角度偏低的另一个因素。   4. 验证是否为支架太深或晶片高度太低导致角度偏低.   4.1 分别拿本批

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127046.html2011/1/12 16:45:00

Led封装工艺常见异常浅析4

(以下提供一份分析报告供大家参考)   (******型号)气泡不良分析改善报告   (1) 问题点:   生产部反映******型号封胶过程中晶片边上有气泡,不良比例为5

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127047.html2011/1/12 16:45:00

离模剂使用量对Led产品的影响3

4. 实验结论:   4.1离模剂的使用量过多对产品的角度,波长,电压基本无影响,但亮度有2%~5%差别;   4.2离模剂的使用量对产品的外观有很大影响: 4.2.1离模

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127043.html2011/1/12 16:44:00

Led封装工艺常见异常浅析1

每批次生产的角度一致性要好,偏大或偏小都将严重影响到产品的品质。   分析及解决方案:   1、首先测量产品全高(卡高+胶体高度),如有异常再测量模条卡点高度:a、如卡高在规格范

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127044.html2011/1/12 16:44:00

简述大功率Led在号志灯中的应用

在的一百来颗,甚至几十颗。   大功率Led比一般Led在号志灯中应用优势:   1.使用材料不同:一般使用环氧树脂作为安装板,而大功率Led需要使用铝基线路板(mcpc

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127040.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对Led产品的影响1

1.引言   离模剂作为Led产品中的一辅料,如果使用不当,将会对产品造成批量不良。尤其对用于在显示屏平板上的椭圆直插式Led影响更为明显.直接影响显示屏的视觉效果。   2

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127041.html2011/1/12 16:43:00

离模剂使用量对Led产品的影响2

根据以上条件,试验中情况:方案1在离模时产品无法顺利脱离模条,无法生产,此条件因离模剂太少不可取,取消试验;只对比方案2,3,4,5,6的Led产品效果。   3.2 不同离

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127042.html2011/1/12 16:43:00

Led照明设计全析1

体照明应用中存在的问题   1、散热   2、缺乏标准,产品良莠不齐   3、存在价格与设计品质问题,最终消费者选择Led照明,缺乏信心   4、半导体照明在电气设计方

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127038.html2011/1/12 16:42:00

Led照明设计全析2

差线性高精度恒流技术;以后Led可以直接标称电压值规格出现,比如:12v/1w、24v/1w、36v/1w、48v/1w、 12v/3w、24v/2w……36v/10w 等等。 以

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127039.html2011/1/12 16:42:00

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