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户外全彩贴片式smD显示屏专用smD器件性能分析3

题。品质优异的户外全彩贴片式smD的防水、防尘等级能到达ip67,防潮等级为lever3。   (6)防紫外线   由于户外使用,要求全彩贴片式smD的支架材料和灌封材料具有抵

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户外全彩贴片式smD显示屏专用smD器件性能分析2

(3)混光好   由于设计结构为三合一,三颗芯片距离很近,在同一个支架碗杯中混光,而不是三颗分立的椭圆形leD,故红、绿、蓝混光效果好于直插椭圆leD屏,尤其适合于近距离观

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响6

2)一定波段的蓝光晶片通过激发红色荧光粉a、绿色荧光粉b以及硅胶D按一定比例混合的荧光胶,可封装出显色指数为95的大功率leD;   (3)红色荧光粉a、绿色荧光粉b两种荧光粉混合

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响4

2.按合适比例配好单种红色荧光粉a、绿色荧光粉b的荧光胶以及a、b两种荧光粉的混合荧光胶,用a、b两种荧光粉的混合荧光胶按固定胶量分别点胶3pcs,标号④;将配好的a荧光胶以1/

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响5

图5-3 黄色荧光粉激发光谱能量分布图   (2)两种荧光粉的荧光胶封装   两种荧光粉的封装,本文试验采用了两种荧光胶分层封装和两种荧光粉混合后封装的不同荧光胶封装工艺。通

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响2

三、 研究项目的关键要素分析 图3-1 影响大功率leD显色效果的主要因素权重分析情况   四、 关键要素甄选和试验过程   通过上述权重分析,可以知道影响大功率leD

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荧光胶封装工艺对其显色性能的影响3

(2)荧光粉配比问题:   配比的调试是最为关键,要使色坐标在特定范围内,光通量最大化,并且要使波谱图趋向完美化即使显色性能达到最好。   (3) 工艺要素:   关键工

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leD封装工艺常见异常浅析5

、在采取了上述3个措施之后,工程抽检10k,在显微镜下发现气泡16pcs,肉最多能看到8pcs(生产、品质、工程各一人观察),说明气泡已明显减少及变小。   3、因现阶段的预热方式

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leD封装工艺常见异常浅析6

2、银胶点的太多,严重时会导致短路。   3、静电击伤。4.焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致ir升高。   解决方案:   1、银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/

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leD封装工艺常见异常浅析2

1. 产线用错物料或者配胶时出错导致角度偏低。   2. 产品深插,导致角度偏低。   3. 模条lens的r角发生变化,导致角度偏低。   4. 支架太深或晶片高度太

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