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高功率led散热基板发展趋势

装模块;其工作电流由早期20ma左右的低功率led,进展到目前的1/3至1a左右的高功率led,单颗led的输入功率高达1W以上,甚至到3W、5W。封装方式更进化 由于高亮度高功

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271747.html2012/4/10 23:30:49

未来新星 浅谈oled显示技术

多地用于替代手机中的 lcd 显示屏, 2003 年全球 oled 的显示屏面板市场的销售收入达到 2.51 亿美元,而到 2004 年全球 oled 显示屏面板市场的销售收入就突

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271746.html2012/4/10 23:30:47

led的新应用——led彩墙屏(室内显示幕墙)

管  525nm 3  蓝(b)  led高亮度发光管  470nm2. 需要解决的主要问题  目前,disco酒吧内的灯光及控制系统品种繁多,如要构造一种震撼的全彩显示墙面作为环

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271745.html2012/4/10 23:30:43

控制多个led的功率及成本

期内确定百分比的导通及关闭。该方法如图2所示,图中串行的led具有相同的电流,并通过各自独立的并行fet开关实现调节。采用该方法的另一实现方式如图3的模块化构成所示。图2 采用脉

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271744.html2012/4/10 23:30:40

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2W 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271743.html2012/4/10 23:30:37

改善散热结构提升白光led使用寿命

约是传统 led 的 1/6 左右,封装后的 led 施加 2W 的电力时, led 芯片的接合温度比焊接点高 18k ,即使印刷电路板温度上升到 500c ,接合温度顶多只

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271742.html2012/4/10 23:30:28

高亮度led封装工艺技术及方案

元),较2002年成长17.3% (高亮度led市场成长47%),乘着手机市场继续增长之势,预测2004年仍有14.0%的成长幅度可期。  在产品发展方面,白光led之研发则成为 厂

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271741.html2012/4/10 23:30:25

照明用led驱动器需求和解决方案分析

部的正向压降(vf)。vf随着白光led电流值的不同而不同,也会随着温度的变化而变化。一般情况下,在整个工作温度范围内,20ma白光led的vf在2.5v至3.9v的范围内变化。大多

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271740.html2012/4/10 23:30:22

白色led的恒流驱动

用了这种电流源结构,电流精度为2%、匹配度达0.3%。由于电流调节器允许较低的压差,可以获得较高的效率。图5c表明所有被测试的6只白色led电流均保持在稳定的17.5ma,由于省去了

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271739.html2012/4/10 23:30:19

基于tpic6b273的led驱动控制设计

/201111814511926077804.gif" align="center" led显示点阵模块的显示驱动原理图="" style="margin-top: 0p

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