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只。2006年中国国内芯片产量约290亿颗，而国内同期对芯片的需求总量达到了66亿颗;2004-2008年，高亮度发光二极管或基于半导体的灯具市场销售额将由16亿美元增至26.4亿美
http://blog.alighting.cn/cmjlaya/archive/2009/7/30/4856.html2009/7/30 14:53:00
好的散热装置，减小led芯片至环境的热阻，控制led内部温度不至比环境温度高太多，但这需要较高的成本。此外，难以避免的问题是，当散热装置使用一段时间后在灯体外壳的散热片上沉积灰尘，以
http://blog.alighting.cn/xinmylily/archive/2009/9/29/6773.html2009/9/29 14:42:00
大步。#next# 3.3 色温和显色性 白光led的色温和显色性与白光led的制备方案密切相关。1996年日亚公司首先采用ingan蓝光芯片加yag（钇铝石榴石）黄
http://blog.alighting.cn/1023/archive/2007/11/26/7935.html2007/11/26 19:28:00
从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导体发光二极管器件及照明系统生产的规模以上的企业有400多家，产品封装在国际市场上已占有相当大的份额。
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26847.html2010/2/10 10:33:00
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2010/2/10/26848.html2010/2/10 10:34:00
今天来探讨led外延片的成长工艺，早期在小积体电路时代，每一个6吋的外延片上制作数以千计的芯片，现在次微米线宽的大型vlsi，每一个8吋的外延片上也只能完成一两百个大型芯片。外延
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/8/18/91272.html2010/8/18 20:29:00
上，而且led灯具价格下降到1元/lm（目前＞2.5元/lm）以下，才会迎来一个市场的爆发点。 《半导体照明》：要开发可靠、低成本的经济适用型led灯，企业应在芯片、电源驱动
http://blog.alighting.cn/sunfor/archive/2010/12/3/117879.html2010/12/3 9:00:00
壳封装，到70年代的环氧树脂封装，到90年代中后期的四脚食人鱼封装、贴片式smd封装、大功率封装、芯片集成式cob封装等。随着大功率led在半导体照明应用的不断深入，其封装形态在短
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126996.html2011/1/12 0:45:00
热学中非常小的部分—导热传热和对流传热（主要是空气自然对流传热），其中导热传热就可利用现成的传热计算机软件，得到非常准确的解，比如分析led封装芯片内的温度分布（传热过程）；分析
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2011/1/20/128180.html2011/1/20 13:41:00
http://blog.alighting.cn/cathycao99/archive/2011/2/12/132340.html2011/2/12 13:18:00
