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功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261455.html2012/1/8 21:36:18

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262626.html2012/1/29 0:34:17

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114854.html2010/11/18 0:21:00

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258617.html2011/12/19 11:09:24

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271728.html2012/4/10 23:29:39

功率型LED封装技术的关键工艺分析

型LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取光效率,2、热阻要尽可能低,这样才能保证功率LED的光电性能和可靠性。 半导体LED若要作为照明光源,常规产品的光通量

  http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274795.html2012/5/16 21:32:09

江门LED照明产品四大联盟标准发布

9月14日下午,由江门市10余家LED照明骨干企业发起,江门市LED标准联盟在位于江门高新区的国家半导体光电产品检测重点实验室召开了标准发布会,发布备案了《道路照明用LED灯》

  https://www.alighting.cn/news/2012917/n829143572.htm2012/9/17 11:27:13

降低高亮度LED成本的晶圆粘结及检测

高亮度LED的主要用途包括车灯、信号灯以及背光显示等。虽然高亮度LED的成本较高,但其优越性使LED应用还是可以接受。高亮度发LED也具有用于普通照明的潜力。为使高亮度LED的成

  https://www.alighting.cn/resource/20100104/129011.htm2010/1/4 0:00:00

LED灯珠失效变色有哪三个原因?

在LED照明行业,作为产品基本构成单元的LED 灯珠, 其质量的好坏直接影响着LED 成品的可靠性。近年来, 因灯珠变色导致成品出现色温漂移、流明降低和出光效果变差等一系列可

  https://www.alighting.cn/resource/20160726/142227.htm2016/7/26 14:09:07

能源之星整体式LED灯规范(中文版)

本标准适用于整体式LED灯具,定义为一个带有LED、整体式LED 驱动和一个准备通过ansi 标准灯头连接到分支电路的ansi 标准灯座。本标准包括非标准灯头的整体式LED 灯,

  https://www.alighting.cn/news/20130830/109346.htm2013/8/30 15:01:31

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