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往国际市场。第二，具有优良的性能：产品抗静电性能好，寿命长，可承受的电流密度高。第三，器件封装工艺简单：芯片为上下电极，单引线垂直结构，在器件封装时只需单电极引线，简化了封装工艺，节
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120522.html2010/12/13 22:53:00
大功率led产品及器件在应用过程中，散热、静电防护、焊接对其特性有着很大影响，需要引起应用端客户的高度重视。 一、散热： 由于目前半导体发光二极管晶片技术的限
http://blog.alighting.cn/biqeeen/archive/2011/4/14/165448.html2011/4/14 22:11:00
展趋势，并详细论述led的封装结构，讲授的范围包括芯片的互连技术、荧光粉的涂装、塑封的制程、和散热材料与热管理；有关led的光学设计、光学分析、以及光学检测等技术问题，也都会详加说
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222297.html2011/6/20 22:52:00
元，比上年减少24.65%；基本每股收益0.36元。瑞丰主要产品为高端背光源led器件及组件、照明用led 器件及组件、显示用led 器件及组件等，广泛应用于液晶电视、电脑及手机、日
http://blog.alighting.cn/xyz8888888/archive/2012/4/23/272718.html2012/4/23 20:43:48
年来被广泛用于制造短波长的光电器件，如发光二极管（ｌｅｄｓ）和激光二极管（ｌｄｓ）。目前有关ｇａｎ材料生长报道和文献较多，有关芯片制造方面有少量报道还仅局限在ｇａｎ的刻蚀和欧姆接
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/19/232804.html2011/8/19 0:06:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258586.html2011/12/19 11:01:38
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261482.html2012/1/8 21:45:35
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262654.html2012/1/29 0:35:55
http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271756.html2012/4/10 23:31:25
http://blog.alighting.cn/nomonomo/archive/2012/5/16/274765.html2012/5/16 21:30:35
