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led延材料及国内芯片业的发展及其拓展

led延材料及国内芯片业的发展及其拓展

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12423.htm2007/2/8 14:07:15

芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/resource/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

led延材料及国内芯片业的发展及其拓展

led延材料及国内芯片业的发展及其拓展

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12423.htm2007/2/8 14:07:15

芯片封装新技、新趋、新挑战

芯片封装新技、新趋、新挑战

  https://www.alighting.cn/news/200728/V12311.htm2007/2/8 10:43:36

led照明:倒装焊芯片的春天来了

cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示,无论是正装技术,倒装焊技术,还是免封装技术等各种技术路线努力的方向,无不乎是为了在更小的led芯片面积上耐受更大的电流驱动,获

  https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40

国内企业纷纷提速oled产业增长

多年以来,led在技术成熟期方面却走了太长时间的路,时至近日,除了在日常照明等方面之外led作为光源仍然还有不少题目需要解决,而让led产业不能安心的是,在其身后更为先进的oled

  https://www.alighting.cn/news/20110118/104101.htm2011/1/18 11:43:09

如何掌握led驱动设计要领

根据大家所遇到的问题,总结以下几点:1、芯片发热 2、功率管发热 3、工作频率降频 4、电感或者变压器的选择 5、led电流大小

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128049.htm2010/7/12 16:48:53

[转载]cree芯片smd led

全避专利led,采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利led,可以出口日本.欧美等全世界,如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可

  http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22014.html2009/12/22 19:30:00

晶瑞光电推出高光效大功率led共晶陶瓷封装

日前,由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片,在驱

  https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55

台湾三大芯片商欲集体上岸

台湾投资大陆政策终于松绑,台湾三大芯片商台积电、力晶、茂德均已获准赴大陆投资,业内分析,这可能会引发

  https://www.alighting.cn/news/200726/V462.htm2007/2/6 15:44:10

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