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led芯片的技术发展状况

长625 nm algainp基超高亮度发光二极管的内量子效率可达到100%,已接近极限。algainn基材料内存在的晶格和失配所致的缺陷、应力和电场等使得algainn基超高亮

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261510.html2012/1/8 21:47:10

hid氙气灯

度”的定义,恐怕又得有另一番见解了!中国照明网技术论文?汽车照明市面上所谓的车用大灯,目前 95% 以上都还是使用卤素灯泡,而其发光原理则是藉由其中的钨丝产生光与。然而受限于钨

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261509.html2012/1/8 21:47:09

hid氙气灯

度”的定义,恐怕又得有另一番见解了!中国照明网技术论文?汽车照明市面上所谓的车用大灯,目前 95% 以上都还是使用卤素灯泡,而其发光原理则是藉由其中的钨丝产生光与。然而受限于钨

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261508.html2012/1/8 21:47:02

基于tlc5902的led图像显示屏的驱动控制

门用于显示灰度图像的led驱动芯片。该芯片驱动恒定电流的准确性为%26;#177;1%,并具有工作状态监控功能(wtd)及关断(tsd)功能,它可在温度超过极限时自动断电,因而

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261493.html2012/1/8 21:45:59

工业级高信赖性led路灯系统评量指针

达10万小时以上的观念相去甚远。3.)led路灯系统传散环境温度关键技术指针:因此灯具系统工作温度不得高于85-10=75℃,工研院led道路照明示范灯具规范规定耐久性试验环

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261489.html2012/1/8 21:45:52

新型高效而紧凑的白光led驱动方案

率(图1),同时还拥有与电荷泵方案相应的低成本和小尺寸的全部好处。此外,通过使用1.33倍运行模式,过高提升的电压被尽量限制,从而减少电源浪费和由此而产生的损失(图2)。图2 三模

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261483.html2012/1/8 21:45:36

高功率led散基板发展趋势

余80至85%则转换成,若这些未适时排出至外界,那么将会使led晶粒界面温度过高而影响发光效率及发光寿命。 led发展 散是关键 随着led材料及封装技术的不断演进,促使le

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261473.html2012/1/8 21:40:12

改善散结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261469.html2012/1/8 21:39:20

改善散结构提升白光led使用寿命

善发光效率,以及发光特性均等化。  有关温升问题具体方法是降低封装的抗;维持 led 的使用寿命具体方法,是改善芯片外形、采用小型芯片;改善 led 的发光效率具体方法是改善芯

  http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261468.html2012/1/8 21:39:16

高亮度led封装工艺技术及方案

脂(epoxy),使封装能保持一定的耐用性。封装工艺及方案  半导体封装之主要目的是为了确保半导体芯片和下层电路间之正确电气和机械性的互相接续,及保护芯片不让其受到机械、、潮湿及其

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