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倒装“芯”应用 “无封装”时代或来临?

2011年9月,广州晶科电子推出基于倒装焊技术进行无金线封装的四款产品——易系列LED,立刻在行业内引发轩然大波,被业界誉为国内开辟无金线封装时代的“盘古”。

  https://www.alighting.cn/news/20140519/110955.htm2014/5/19 18:18:15

LED芯片引爆mocvd 照明企业转投垂直一体化经营

受照明市场爆发的影响,芯片企业纷纷看好市场前景,三安电、澳洋顺昌、士兰微、德豪润达、乾照电等国内LED芯片龙头企业纷纷发力,导致产能进一步快速上升。而一些非专业的LED芯片

  https://www.alighting.cn/news/201477/n992663488.htm2014/7/7 15:30:28

欧司朗新芯片平台让红色LED 效率提升30%

欧司朗电半导体的开发人员成功将红色薄膜 LED 的效率提升 30%,又一次刷新了实验室纪录。最新一代薄膜芯片得益于优化的芯片平台,这平台更备潜力让芯片有进一步提升的机会。而效

  https://www.alighting.cn/news/20100722/104847.htm2010/7/22 0:00:00

东芝新产LED液晶电视将配备“eco芯片

此次将要上市的LED电视内置有该芯片和大容量电容器。用电容器中储存的电力来驱动eco芯片,然后利用继电器切断ac电源,可实现与拔掉ac电源插头时同等的零待机功耗。

  https://www.alighting.cn/news/20111129/114222.htm2011/11/29 10:21:03

nec液晶技术将上市LED液晶显示器模块

nec液晶技术将上市7.0英寸wvga(800×480像素)彩色液晶显示器模块“nl8048bc19-02”,采用了寿命为5万小时的LED为背源。与冷阴极管背灯相

  https://www.alighting.cn/news/20080401/119798.htm2008/4/1 0:00:00

江风益:需解决硅衬底做LED芯片几大关键技术

从现有水平看,硅衬底半导体照明技术路线需要攻克几大关键技术,包括6英寸mocvd设备制造技术、6英寸外延材料生长技术(减缓droop效应的发结构)以及6英寸芯片制造技术。

  https://www.alighting.cn/news/2010514/V23716.htm2010/5/14 9:42:25

三安电新出6款LED芯片

三安电(600703)近日在深圳推出6款LED芯片新产品,分别应用于背照明、路灯及户外显示屏等领域。

  https://www.alighting.cn/news/20100928/105149.htm2010/9/28 0:00:00

LED外延片及芯片产品的质量控制

半导体照明产业是一个新兴产业,尤其是其上游LED外延及芯片制造产业在中国更是近几年才迅猛发展起来,各LED外延及芯片制造企业都是在企业发展的过程中,逐步探索质量控制的途径和方法。

  https://www.alighting.cn/2013/3/4 11:41:44

扬州大学高稳定性LED芯片亮相

据悉,江苏省科技攻关项目大功率高亮度LED芯片取得重要进展,首批试制样品已上线接受1000小时的性能测试。

  https://www.alighting.cn/news/20091021/106753.htm2009/10/21 0:00:00

“高效大功率LED外延及芯片技术研讨班”将于南昌举办

由国家半导体照明工程攻关计划重大项目管理办公室主办、国家新材料行业生产力促进中心承办的“高效大功率LED外延及芯片技术研讨班” 将于2004年9月15日—9月16日在南昌召开。

  https://www.alighting.cn/news/20040826/102596.htm2004/8/26 0:00:00

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