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面，至封装工艺都以提升散热能力和增加发光效率为目标。在本文中，就led封装工艺的最新发展和成果作概括介绍及讨论。芯片设计 从芯片的演变历程中发现，各大led生产商在上游磊晶技术上不
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230474.html2011/7/20 23:07:00
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/17/232649.html2011/8/17 22:45:00
谈led市场应用趋势及目前校园实验室中所研究的新技术。led技术发展与市场应用众多门槛尚待突破在??多半导体材料中,led只是其中一种,其主要结构呈现磊晶状态,并利用电能直接转化?楣饽
http://blog.alighting.cn/magicc/archive/2011/8/20/233160.html2011/8/20 0:19:00
华上(arimaoptoelectronics)简称：aoc,泰谷光电(tekcore)， 奇力，钜新，光宏，晶发，视创，洲磊，联胜(hpo)，汉光(hl)，光磊(ed)， 鼎元(tyntek)简
http://blog.alighting.cn/wan/archive/2011/12/14/257862.html2011/12/14 11:51:55
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258485.html2011/12/19 10:55:56
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258601.html2011/12/19 11:02:23
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261467.html2012/1/8 21:39:14
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261580.html2012/1/8 21:53:41
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262639.html2012/1/29 0:35:04
http://blog.alighting.cn/121509/archive/2012/1/29/262754.html2012/1/29 0:43:03
