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镀al质金属膜,然后在一定的温度与压力下熔接在一起。如此,从发光层照射到基板的光线被al质金属膜层反射至芯片表面,从而使器件的发光效率提高2.5倍以上。 三、表面微结构技术 表
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143431.html2011/3/17 21:54:00
装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pcb板材；便于光学设计；电源设计简化；封装形式多样；有利增强国产led竞争力。 这是cree、nichia
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143414.html2011/3/17 21:43:00
定的产品技术上创意才是有效的。与开关恒流方式比较六、led组合化封装是未来发展趋势模组的组合设计能有效的降低一次性封装成本；分散的封装形式有利于减低散热设计成本；选择国产的铝基pc
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143408.html2011/3/17 21:41:00
容分别是：降低芯片到封装的热阻抗、抑制封装至印刷电路基板的热阻抗、提高芯片的散热顺畅性。 为了降低热阻抗，许多国外led厂商将led芯片设置在铜与陶瓷材料制成的散热器（hea
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143402.html2011/3/17 21:38:00
直是很多中国led灯具制造商的无奈选择，而现今为解决led照明的散热问题，导热性能较好的铝基板已逐渐被大量使用，如继续坚持手工焊接，连接质量风险将大幅提高。众所周知，焊接工艺要求有一
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143394.html2011/3/17 21:31:00
之产能，并且为了加强技术自主性、垂直整合能力，同时亦快速扩建更上游的基板产能。 根据拓墣产业研究所的调查和整理，目前中国大陆已经有超过20家蓝宝石基板供应商，其中云南玉溪蓝
http://blog.alighting.cn/beebee/archive/2011/3/17/143387.html2011/3/17 20:56:00
2w 灯具材质：铝合金、铝基板、钢化玻璃 发光颜色：红/黄/蓝/绿/白/暖白/七彩 光源种类：大功率led 电
http://blog.alighting.cn/chlhzm/archive/2011/3/17/143319.html2011/3/17 17:26:00
d array 洗净设备、薄膜沈积设备、光阻涂布设备、曝光设备、光罩、显影设备、干式蚀刻设备、湿式蚀刻设备、光阻剥离设备、雷射退火装置、烤箱、基板取放装置/机械手臂、离子植入设备 制程设
http://blog.alighting.cn/shengguo/archive/2011/3/17/143260.html2011/3/17 13:03:00
时，俄国科学家利用金刚砂制造出发出黄光的led。尽管它不如欧洲的led 高效。但在70 年代末，它能发出纯绿色的光。 80 年代早期到中期对砷化镓磷化铝的使用使得第一代高亮度的le
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/3/16/143097.html2011/3/16 21:23:00
注是结温，我们采用良好的散热结构设计，芯片热量能尽量释放，使其灯珠寿命达5万-8万小时。” 问及澳宝斯产品主要以什么作为导热材料时，区总表示：“我们主要运用铝基板进行导热。
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142939.html2011/3/16 11:58:00
