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d）的硅载体上。 2.3陶瓷底板倒装法： 先利用led晶片厂通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的led芯片和相应的陶瓷底板，并在上制作出共晶焊接导电层
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
性，乙烯的渗透速率比乙烷快100。 二、气体膜分离的新材料1. 陶瓷膜热量表 尽管陶瓷膜价格较高，但在各方面应用的潜力巨大，人们正在从事其大规模利用的研究。研究人员正在对miec在甲
http://blog.alighting.cn/chinaas32/archive/2010/11/20/115478.html2010/11/20 17:16:00
本陶瓷金属卤化物灯性能要求标准规定了产品的型号、主要尺寸、基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
https://www.alighting.cn/news/20101120/109824.htm2010/11/20 12:00:11
界的热交换。常用的散热基板材料包括硅、金属(如铝，铜)、陶瓷(如al2o3，aln，sic)和复合材料等。如nichia公司的第三代led采用cuw做衬底，将1mm芯片倒装在cuw衬
http://blog.alighting.cn/Autumn/archive/2010/11/18/115035.html2010/11/18 16:56:00
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115034.html2010/11/18 16:41:00
下，从而确保了led的使用寿命和良好的发光性能。而华中科技大学则采用COB封装和微喷主动散热技术，封装出了220w和1500w的超大功率led白光光
http://blog.alighting.cn/Antonia/archive/2010/11/18/115033.html2010/11/18 16:40:00
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
散热厂商赫克斯科技拟将所研发之（高导热基板）陶瓷直接覆铜板应用于面光源所属之COB封装工艺上，能轻易解决散热问题并有效降低成本，目前已跟台湾几家大厂配合，预计2011年量产。
https://www.alighting.cn/news/20101117/91886.htm2010/11/17 0:00:00
据参与起草《紫外线杀菌灯》国家标准的专业制造企业雪莱特技术人员介绍，“消费者可以根据灯的外观进行鉴别，石英紫外线灯一般不能装铝盖灯头，灯头材质用塑料、胶木或陶瓷，灯头外径要比玻璃
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114447.html2010/11/16 13:49:00
缺点分析及改良和安全要求予以专业分析和介绍。复旦大学电光源研究所、东南大学电光源研究中心的学者及生产企业的专业人士也对金卤灯行业的热点问题发表了各自的论点，陶瓷金卤灯的发展前景及相
http://blog.alighting.cn/zhongguozhiguang/archive/2010/11/16/114435.html2010/11/16 13:10:00
