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聚积推出降压型、高效率交流转直流 (ac - dc) LED控制芯片mbi6901

聚积科技将于7/22在北京、7/24在上海与7/28在深圳召开LED技术国际研讨会,会中将邀请国外显示屏、交通屏大厂莅临演讲,聚积也将分享如何针对一般照明选择ac-dc驱动器解

  https://www.alighting.cn/news/20090721/120964.htm2009/7/21 0:00:00

no 206 新一轮扩产潮来临,芯片集体涨价?

第206期阿拉丁“光”点依然为读者奉上本周业界重大新闻点评。晶元芯片涨价,否能带动集体涨价?遭欧盟通报,国产灯具尴尬何时了?资产重组,华灿光电将带来哪些惊喜?……阿拉丁“光”点

  https://www.alighting.cn/news/20160520/140426.htm2016/5/20 17:05:34

东芝高层谈强化LED照明业务

目前,制造LED芯片时通常使用大约8种气体。以其中一种气体对LED芯片进行制造的mocvd装置的结晶生长条件在不断改变。为此,东芝将进行细致的调整,自己动手对设备进行改进。

  https://www.alighting.cn/news/20100930/120998.htm2010/9/30 0:00:00

专访采鈺科技执行长林俊吉: 外延片级硅基封装为LED封装技术的新里程碑

日前采鈺科技发表8吋外延片级LED硅基封装技术,被业界视为高功率LED封装的新突破;而除了技术新颖之外,采鈺也因为台积电转投资的背景,一直是外界关注的焦点。LEDinside近

  https://www.alighting.cn/news/20091012/86168.htm2009/10/12 0:00:00

清华同方技术与国际接轨 实现LED产业突围

LED背光源液晶电视将成为市场主导方向。清华同方掌握LED芯片核心技术,实现产业突围,作为国内最早进军LED领域的企业,同方LED航母已经启航,未来三年力争成为全国最大的芯片供应

  https://www.alighting.cn/news/20100910/118131.htm2010/9/10 0:00:00

gan基倒装焊LED芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

aixtron g4 系统 更新令璨圆产能提高一倍

加升级的结合将使璨圆的高性能gan外延片、芯片及超高亮LED芯片相关产品的制造能力提高一

  https://www.alighting.cn/news/20071205/118057.htm2007/12/5 0:00:00

LED厂营收续创新高 q4再旺

LED族群在第三季度业绩开红盘,第四季度可望淡季度不淡,其中供不应求的上游芯片业者表现最为亮丽,cree可能转单台湾的消息,让芯片厂股价表现红通通,但法人认为,芯片厂今年新产能开

  https://www.alighting.cn/news/20091006/95920.htm2009/10/6 0:00:00

中国企业借助日本本土芯片厂商角逐市场

自日本大地震以来,越来越多大陆LED照明企业通过购买芯片或者战略合作的方式,借助日亚、夏普、丰田合成、昭和电工等日本本土芯片厂商进入日本照明市场。

  https://www.alighting.cn/news/2012327/n139738458.htm2012/3/27 10:05:00

璨圆2007年合併营收14.21亿元

台湾上游LED外延大厂璨圆 (3061) 07年财报出炉,合併营收14.21亿元,税前盈余1.13亿元,税后盈余1.33亿元,eps为0.71元。

  https://www.alighting.cn/news/20080326/96264.htm2008/3/26 0:00:00

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