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https://www.alighting.cn/resource/2012/1/12/17158_54.htm2012/1/12 17:15:08
power integrations公司日前宣布所有linkswitch-tn, -lp与-xt系列产品ics都可提供so-8封装货品，以支持LED灯泡、小型充电器等新兴应用产
https://www.alighting.cn/news/20070423/117124.htm2007/4/23 0:00:00
近日，深圳市安普光光电高层者透露，安普光光电2012年将增加投入8000万扩充LED显示封装产能，预计3月户内smd产能将达到170kk/月，户外直插170kk/月。
https://www.alighting.cn/news/20120207/114285.htm2012/2/7 9:43:00
据悉，日本三井矿业冶炼公司（mitsui kinzoku）研发了一种白光LED用硫化物萤光粉材料。
https://www.alighting.cn/news/20080819/104525.htm2008/8/19 0:00:00
为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。 本封装适合于垂直结构LED，工艺上取消原来的LED芯
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165951.html2011/4/18 11:44:00
LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤： 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑; LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222021.html2011/6/19 22:42:00
LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展，已形成一系列的主流产品形式。LED的cob模块属于个性化封装形式，主
https://www.alighting.cn/news/20100525/85918.htm2010/5/25 0:00:00
本文为大家介绍LED的分选的两种方法。一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。
https://www.alighting.cn/resource/20150303/123537.htm2015/3/3 11:15:30
，常规现有的封装方法及应用领域 目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 支架排封装是最早采用，用来生产单
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127028.html2011/1/12 16:37:00
长久以来，显示应用一直是LED的主要诉求，对于LED的散热性要求不甚高的情况下，LED多利用传统树脂基板进行封装。
https://www.alighting.cn/news/20091028/V21408.htm2009/10/28 21:11:21
