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何文铭(万邦光电)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

累和市场经验,于1993年成立了莆田市万邦电子有限公司。  2013年,开发出银合金一体封装的led日光灯管产品,其制造成本降低了30%以上,并具备自动化生产能力。  2012年,复

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/4/1/349928.html2014/4/1 13:45:45

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

快成长为企业的总工程师。随后五年的技术积累和市场经验,于1993年成立了莆田市万邦电子有限公司。  2013年,开发出银合金一体封装的led日光灯管产品,其制造成本降低了30%以

  http://blog.alighting.cn/hewenming/archive/2014/4/1/349927.html2014/4/1 13:38:20

细数led创新封装技术

近年来随着led照明的普及和led显示屏应用领域的扩大,市场对led封装技术也提出了新的要求,那么让我们来看看led封装领域出现了哪些喜人的成就?

  https://www.alighting.cn/resource/20140401/124711.htm2014/4/1 10:02:43

瑞丰与聚飞争夺“照明、背光”led市场

专注于led封装,同样定位中高端,同样主攻背光、照明led器件领域,瑞丰光电和聚飞光电2013年的表现可圈可点,瑞丰光电照明器件成为营收主力,主攻中大尺寸背光,却乏力于小尺寸背

  https://www.alighting.cn/news/201441/n400361223.htm2014/4/1 9:33:03

隆达电子发表无封装白光led技术

led垂直整合厂隆达电子,将发表无封装白光led技术(white chip),并将之运用在50瓦取代之投射灯泡、水晶灯泡以及360度发光高效率灯管等各式照明成品展示。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121560.htm2014/3/31 15:32:28

瑞丰q1净利预计同比下降0%至20%

3月31日午间,瑞丰光电发布今年第一季度业绩预告,预计归属于上市公司股东的净利润比上年同期下降20%至0%,预计盈利为684.46万元—855.58万元。

  https://www.alighting.cn/news/20140331/111012.htm2014/3/31 15:02:03

光宝科推出面积小、发光大csp超小型化光源

光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源,以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25

影响led品质的几大因素

区分led质量高低的因素是哪些?如何说出两种led的差别?实际上,选择高质量的led可以从芯片开始,直到组装完成,这期间有许多因素需要考虑。

  https://www.alighting.cn/2014/3/31 11:17:56

鸿利光电去年业绩表现靓丽 照明工程成新亮点

尽管产能规模不是led封装业内最大,但是g20-led峰会成员企业—鸿利光电(300219)近日披露的2013年度业绩快报显示,鸿利光电已经逐渐成为业内盈利能力最强的公司之

  https://www.alighting.cn/news/2014331/n992961183.htm2014/3/31 10:33:45

led高速发展加速整合

链及发展趋势看,目前led外延芯片利润占比约70%,封装环节约为 10~15%,而应用环节约为10~20%,处于价值链前端芯片环节占有极高的附加值。随着led应用和品牌服务地位提

  http://blog.alighting.cn/ykszmsj/archive/2014/3/29/349804.html2014/3/29 10:37:01

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